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ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile(二)详细介绍

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哈佛祖安智 发布时间:2016-11-28 12:01
本帖最后由 哈佛祖安智 于 2016-11-28 12:02 编辑

   SensorTile开发套件(STEVAL-STLKT01V1)是ST在物联网(IoT)大潮下推出的一个高度具有广泛功能的集成开发平台,旨在提高系统设计周期和加速结果的交付。在极小的SensorTile核心板(只有13.5×13.5mm)上嵌入了高精度和超低功耗的惯性传感器、气压传感器和数字MEMS麦克风。板载80MHz微控制器具有一个专用的硬件麦克风接口并且提供超低功耗的支持。无线网络处理器提供了蓝牙智能连接,在减小尺寸和设计难度的同时提供了最大化射频性能SensorTile开发套件简化了原型设计、为评价与扩展提供创新的解决方案,它拥有一套完整的软件,固件库和工具,包括专用的应用。SensorTile可以紧贴在IoT网关中心或传感器网络节点,成为解决方案的核心。
全家福如下:

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile(二)详细介绍

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile(二)详细介绍


SensorTile包括以下6个部分:
STLCS01V1SensorTile核心系统板;
STLCX01V1SensorTile支架扩展板;
STLCR01V1SensorTile支架板;
编程连接线:用于连接支架板或支架扩展板的板载编程接口到ST-LINK;
锂电池:3.7V 100mA可充电锂电池;
可穿戴式的塑料外壳:用于容纳支架板,作为可穿戴应用;
SensorTile的功能框架图如下:

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile



STEVAL-STLCS01V1 (SensorTile核心系统板)描述:
SensorTile核心系统板是一个可插入到产品原型以增加新的传感和连接能力的高度集成的参考设计。它也可以方便地支持运动跟踪应用的开发并作为独立的传感器节点连接到iOS / Android™™智能手机应用程序。SensorTile核心系统板在13.5x13.5毫米见方的面积上把所有的电子元件放在顶部,通过底部的连接器以将其插入支架扩展板。连接器连接了电路板上的18个邮票孔焊盘,使得SensorTile核心系统板可作为一个独立模块。

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

STLCX01V1(SensorTile支架扩展板)描述:
SensorTile支架扩展板是一个易于使用的用于sensortile的铝板。SensorTile核心系统板不需要焊接在支架扩展板上,但可以插入到上面的专用连接器。SensorTile支架扩展板可以通过Arduino Uno R3连接到STM32 Nucleo板或其他扩展板连接器,以方便地扩展功能。

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile


STLCR01V1 (SensorTile支架板)描述:
SensorTile支架板SensorTile核心系统板的一个小组件,用于可穿戴产品原型开发。需要将SensorTile核心系统板焊接到SensorTile支架板上以扩展其功能SensorTile支架板是需要小体积、独立、电池供电传感器节点应用的理想选择。

ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile

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ST MEMS物联网可穿戴设备套件Sensor Tile(二)详细介绍

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收藏 1 评论5 发布时间:2016-11-28 12:01

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5个回答
wdshuang09 回答时间:2016-11-28 12:38:48
抢到沙发了,好强大的功能
高二毛 回答时间:2016-11-28 13:14:46
感谢分享
jackten 回答时间:2016-11-28 15:42:12
谢谢分享        
开发者 回答时间:2020-5-26 11:14:00
来一套
哈佛祖安智 回答时间:2020-6-7 12:24:04

需要吗,可以转让

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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器


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