【经典讨论】STM8L和MSP430的低功耗对比（长期开放）

aizhixi106

无语～～～，这样就能给出MSP430的功耗比STM8L高，笑死人了，知道iphone上面用的低功耗芯片是什么么？msp430,楼主最好给出数据对比和实际测试，不是说就行的~~~,太肤浅了～～～

lkl0305

参考一下！

liuxinyong

 不错，下来参考一下。

liuxinyong

 不错，下来参考一下。

bigmule

低功耗的测量应该不是那样测得，430的各个模块基本上都可以实现独立于cpu运行的

乐逍遥

做同样的工作才能比较功耗，我认为STM8L有一点比msp430好，有较大Flash，还有EEPROM。

kkhelo

小白学习一下

tiedanbb

单纯对比这个意义不大吧，比如8L很多时候在低功耗下很多外设唤不醒啊，或者波特率不行啊，等等我觉得应该是同样的产品，在做测试。而不是单纯的测最低功耗没有太大意义

陈明淦

华大MCU HC16LC系列采用C80251内核，相同时间频率下处理能力是标准C8051的40倍
增强型80251，16位CPU平台
 HC16Lxx具有低功耗性能：
 0.9μA @ 3V 低功耗模式1：主时钟关闭，外部32.768 kHz 晶振时钟关闭，包括上电复位有效，寄存器，RAM和CPU数据保存状态。
 1.2μA @ 3V 低功耗模式2：除了包括低功耗模式1的配置外，RTC工作并且外部32.768 kHz 晶振工作。
 1.4μA @ 3V 低功耗模式3：除了包括低功耗模式1的配置外，基于电荷泵型的LCD工作。
 1.6μA @ 3V 低功耗模式4：除了包括低功耗模式2的配置外，基于电荷泵型的LCD工作。
 1.7μA @ 3V 低功耗模式5：除了包括低功耗模式4的配置外，WDT使用外部32.768 kHz 晶振工作。
 2.0μA @ 3V 低功耗模式6：除了包括低功耗模式4的配置外，WDT使用内部专用的RC OSC工作。
 40μA/MHz@3V 空闲模式：CPU停止工作，外设模块运行，主时钟运行。
 260μA/MHz@3V 工作模式：CPU和外设模块运行，程序在Flash内部运行。
 芯片从低功耗模式下的唤醒时间是3μs。
具有高安全性，128位JTAG密码授权保护，使用密码认证机制可以防止外部工具及人员的非法访问。
 集成了DES协处理器。
 集成了硬件64位真随机数模块（RNG）。
 集成了硬件16位循环冗余校验码（CRC）。
 每颗芯片具备8字节的唯一设备标识号，启动主程序之前，需进行ID解密，从而保证客户代码的安全。
 可通过smart card调用RNG/DES，通过多重认证机制来加强系统的高安全性。
 执行主程序前，通过硬件DMA与CRC计算功能检验Flash内部程序正确后，才启动主程序，保证程序的完整性，增加系统可靠性。
 将MCU中的部分代码或算法进行DES加密放在Flash中，运行前解密到RAM中，在RAM中运行高安全性程序，以保护密钥以及特殊程序，增加程序的安全性。

陈明淦

华大MCU HC16LC系列采用C80251内核，相同时间频率下处理能力是标准C8051的40倍
增强型80251，16位CPU平台
 HC16Lxx具有低功耗性能：
 0.9μA @ 3V 低功耗模式1：主时钟关闭，外部32.768 kHz 晶振时钟关闭，包括上电复位有效，寄存器，RAM和CPU数据保存状态。
 1.2μA @ 3V 低功耗模式2：除了包括低功耗模式1的配置外，RTC工作并且外部32.768 kHz 晶振工作。
 1.4μA @ 3V 低功耗模式3：除了包括低功耗模式1的配置外，基于电荷泵型的LCD工作。
 1.6μA @ 3V 低功耗模式4：除了包括低功耗模式2的配置外，基于电荷泵型的LCD工作。
 1.7μA @ 3V 低功耗模式5：除了包括低功耗模式4的配置外，WDT使用外部32.768 kHz 晶振工作。
 2.0μA @ 3V 低功耗模式6：除了包括低功耗模式4的配置外，WDT使用内部专用的RC OSC工作。
 40μA/MHz@3V 空闲模式：CPU停止工作，外设模块运行，主时钟运行。
 260μA/MHz@3V 工作模式：CPU和外设模块运行，程序在Flash内部运行。
 芯片从低功耗模式下的唤醒时间是3μs。
具有高安全性，128位JTAG密码授权保护，使用密码认证机制可以防止外部工具及人员的非法访问。
 集成了DES协处理器。
 集成了硬件64位真随机数模块（RNG）。
 集成了硬件16位循环冗余校验码（CRC）。
 每颗芯片具备8字节的唯一设备标识号，启动主程序之前，需进行ID解密，从而保证客户代码的安全。
 可通过smart card调用RNG/DES，通过多重认证机制来加强系统的高安全性。
 执行主程序前，通过硬件DMA与CRC计算功能检验Flash内部程序正确后，才启动主程序，保证程序的完整性，增加系统可靠性。
 将MCU中的部分代码或算法进行DES加密放在Flash中，运行前解密到RAM中，在RAM中运行高安全性程序，以保护密钥以及特殊程序，增加程序的安全性。