随着电子产品越来越小，电子元件制造商需要进行创新跟上时代的步伐。而BGA正是增加连接密度并减小PCB尺寸的一种方法。

什么是

BGA？

球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它具有许多优点。引线使用球使得BGA集成电路具有更高的引脚密度以及更低的热阻和电感。BGA组件能够以很小的尺寸完成非常复杂的功能，但是如果没有适当的技术和知识，它们就很难操作。

如何安装BGA？

球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它具有许多优点。引线使用球使得BGA集成电路具有更高的引脚密度以及更低的热阻和电感。BGA组件能够以很小的尺寸完成非常复杂的功能，但是如果没有适当的技术和知识，它们就很难操作。

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BGA质量控制方法

这些组件的安装方式与其他SMT组件的安装方式类似，但是要正确安装，需要考虑一些差异。首先使用模板将焊膏涂到PCB上。接下来是通过SMT贴装机或手动完成BGA的正确放置。BGA组件有一种特性，当焊料液化和硬化时，它们将会自动校准，这有能很好的解决放置中的瑕疵。然后加热元件，将导线连接到PCB上。如果焊接是手工完成的，则可以使用安装座来保持组件的位置。如果PCBA正在通过回流焊炉，适当的调整焊炉设置预防措施将确保良好的焊接连接。

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BGA质量控制方法

由于球形引线位于IC下方且不可见，因此很难对安装完成的BGA进行测试。为了解决这个问题，使用了X光机来检查焊料缺陷。可能发生的焊锡缺陷是焊桥、不良焊缝、焊球损坏和焊球氧化。X射线的问题在于，大多数工作都是从上到下进行的，并且只能显示焊料的轮廓，而不是横截面。横断面X射线机能够更好的发现缺陷，但这个方法成本极高。这些问题可以在质量控制步骤之前通过正确放置焊膏和BGA组件以及正确设置回流焊炉设置来纠正。适当注意正确应用所有设置可以节省大量时间并避免出现重做BGA芯片的情况。