你所要检查的点如下：

1、器件摆放的整齐程度，以及走线整齐度，若走线不整齐看看能否通过调节原理图来改变。

2、MARK点，很多人不知道MARK点是干嘛用的，它其实是用来激光定位以便上锡膏，贴片元器件用，分类如下：

空旷区圆半径R≥2r

如下图所示用绿色方框框起来的就是MARK点，这个MARK点是成对出现的，不是单身。

MARK点边缘距轨道边距离≥5.0MM。

3、检查丝印的整齐度，丝印最好都朝一个方向。

4、是否底层需要加焊盘散热的没加，过孔没打，这是很多人会漏掉的。

5、如果是打样刚开发阶段能多加测试点就加上去，有一次做软件开发，板子别人画的，没加测试点，没把我折腾死。

6、如果是两层板上下两层地之间一定要打多打过孔，可以缩短电流的回流路径这对PCB的性能提高是很有好处的，否则电流跑来跑去会很累啊。