在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
● 四个驱动单元：
─ Cortex-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备
    这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图所示：

在互联型产品中，主系统由以下部分构成：
● 五个驱动单元：
─ Cortex-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
─ 以太网DMA
● 三个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备
    这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图所示：

ICode总线
    该总线将Cortex-M3内核的指令总线与闪存指令接口相连接。指令预取在此总线上完成。
DCode总线
    该总线将Cortex-M3内核的DCode总线与闪存存储器的数据接口相连接，常量加载和调试访问。
系统总线
    此总线连接Cortex-M3内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵，总线矩阵协调着内核和DMA间的访问。
DMA总线
    此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联，总线矩阵协调着CPU的DCode和DMA到SRAM、闪存和外设的访问。
总线矩阵
    总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁，仲裁利用轮换算法。在互联型产品中，总线矩阵包含5个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、以太网DMA、 DMA1总线和DMA2总线)和3个从部件(闪存存储器接口(FLITF)、 SRAM和AHB2APB桥)。

在其它产品中总线矩阵包含4个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、 DMA1总线和DMA2总线)和4个被动部件(闪存存储器接口FLITF、 SRAM、 FSMC和AHB2APB桥)。
    AHB外设通过总线矩阵与系统总线相连，允许DMA访问。
AHB/APB桥(APB)
    两个AHB/APB桥在AHB和2个APB总线间提供同步连接。APB1操作速度限于36MHz， APB2操作于全速，最高72MHz。在每一次复位以后，所有除SRAM和FLITF以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。当对APB寄存器进行8位或者16位访问时，该访问会被自动转换成32位的访问：桥会自动将8位或者32位的数据扩展以配合32位的向量。