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STM32远程升级

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STMCU 发布时间:2020-9-21 12:40
一 原理:

设备需要进行远程更新升级时,需要在设计固件程序时编写两份项目代码,第一份项目程序不执行正常的功能操作,而只是通过某种通信方式接收程序或数据,执行对第二部分代码的更新,而第二份项目代码才是真正的功能代码。这两部分项目代码都同时烧录在Flash 中,当设备上电后,首先是第一份项目代码开始运行,具体操作如下:
1、检查是否需要对第二部分代码进行更新。
2、如果不需要更新则转到main函数的入口。
3、执行更新操作。
4、跳转到第二部分代码执行。

我们将第一份项目代码称之为Bootloader ,而第二份项目代码称之为APP 程序,他们存放在STM32 FLASH 的不同地址范围,一般从最低地址区开始存放Bootloader,紧跟其后的就是APP 程序,当然如果设备的flash容量足够,我们也可以添加很多APP程序。


二、生成bin文件

我们平时编译生成的是hex文件,用jlink或者st-link下载的话也只需要hex文件,但是在进行更新升级的话需要bin文件。

hex文件是包括地址信息的,而bin文件格式只包括了数据本身。


1_meitu_1.jpg


C:\Keil_v5\ARM\ARMCC\bin:keil安装时候的地址。


三 、APP程序地址的设置

2_meitu_2.jpg


flash的地址从0x8000000开始,所以这里存放bootloader,预留size为0x5000,所以我们的app就存放在从地址0x8005000处开始,由于我们整个flash的大小只有256k,所以APP的size为(256k - 0x5000 = 0x3B000)。


四、STM32的启动流程

这一块知识点是通过看野火的资料获取到的。


3_meitu_3.jpg


STM32 的内部闪存(FLASH)地址起始于0x08000000,一般情况下,程序从此地址开始写入。由于STM32 是基于Cortex内核的微控制器,其内部是通过一张“中断向量表”来响应中断,程序启动后,将首先从“中断向量表”取出复位中断向量执行复位中断程序完成启动,而这张“中断向量表”的起始地址是0x08000004,当中断来临,STM32 的内部硬件机制亦会自动将PC 指针定到“中断向量表”处,并根据中断源取出对应的中断向量执行中断服务程序。STM32 在复位后,先从0X08000004 地址取出复位中断向量的地址,并跳转到复位中断服务程序,如图标号①所示;在复位中断服务程序执行完之后,会跳转到我们的main 函数,如图标号②所示;而我们的main 函数一般都是一个死循环,在main 函数执行过程中,如果收到中断请求(发生重中断),此STM32 强制将PC 指针指回中断向量表处,如图标号③所示;然后,根据中断源进入相应的中断服务程序,如图标号④所示;在执行完中断服务程序以后,程序再次返回main 函数执行,如图标号⑤所示。


如果加入bootloader代码的话,具体流程如下所示:


IAP程序代表bootlader程序。


4_meitu_4.jpg


STM32 复位后,还是从0X08000004 地址取出复位中断向量的地址,并跳转到复位中断服务程序,在运行完复位中断服务程序之后跳转到bootlader 的main 函数,如图标号①所示,在执行完bootlader以后(即将新的APP 代码写入STM32 的FLASH,灰底部分。新程序的复位中断向量起始地址为0X08000004+N+M),跳转至新写入程序的复位向量表,取出新程序的复位中断向量的地址,并跳转执行新程序的复位中断服务程序,随后跳转至新程序的main 函数,如图标号②和③所示,同样main 函数为一个死循环,并且注意到此时STM32 的FLASH,在不同位置上,共有两个中断向量表。在main 函数执行过程中,如果CPU 得到一个中断请求,PC 指针仍强制跳转到地址0X08000004 中断向量表处,而不是新程序的中断向量表,如图标号④所示;程序再根据我们设置的中断向量表偏移量,跳转到对应中断源新的中断服务程序中,如图标号⑤所示;在执行完中断服务程序后,程序返回main 函数继续运行,如图标号⑥所示。


通过以上两个过程的分析,我们知道I远程升级程序必须满足两个要求:
1、 新程序必须在bootader 程序之后的某个偏移量为x 的地址开始。
2、 必须将新程序的中断向量表相应的移动,移动的偏移量为x。




收藏 评论1 发布时间:2020-9-21 12:40

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1个回答
yklstudent-1794 回答时间:2020-9-22 09:06:48
这是本地升级操作吧,远程升级这样做不可靠,远程最好先做到怎么把数据接收了,校验无问题后再升级

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STM32团队

意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器


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