收到板厂制作的PCB板子后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？

       一：焊盘不上锡

       主要有以下6个原因：

       1、设计原因

       焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分

       2、操作原因

       焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够

       3、储藏不当原因

       ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

       ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

       ③沉金板长期保存

       4、助焊剂的原因

       ①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

       ②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

       ③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

       5、板厂处理原因

       焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

       6、回流焊的原因

       预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有熔化

       二：过孔不通

       主要有以下4个原因：

       1、钻孔时引起的不良

       板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来

       2、沉铜引起的不良

       沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

       （化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）

       3、线路板过孔需要过大电流

       未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜

       4、SMT锡质量及技术引起的不良

       焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良

       以上品质分析只为普及知识，对品质问题进行分析，具体品质以工厂确认为准。