对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

       （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。

       （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

       （3）要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。

       （4）要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求《0.0075mm／mm。

       （5）电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。

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