阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。

       1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示：

        　　

       2.阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。

       3.在两个焊盘之间有导线通过时，应采取PCB阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示：

        　　

       4.当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂，如图所示：