线路板的生产工艺很复杂，从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——（沉。镀金---喷。镀锡或其他）——清洗——数控成型或模冲——（V割 注单片交货无需此工序或其他连接方式））——清洗——电测——终检——点数分包——入库。

       在这些流程当中它又可以分为两大步骤，分别是：“成型”与“检测”；成型的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型；其中的流程如下：

      开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板；

      钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理；

      沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜；

      图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；

      图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；

      退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；

      绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

      字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔；

      镀金手指——上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；

      镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；

      最终成型，之后是检测，检测分别为测试与终检，它的流程是：

      测试——上膜→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→检测合格→REJ→报废；

      终检——来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查合格。