最近设计了一个产品，采用的是STM32F103T8U6，焊接弄错了，焊的是STM32F101T8U6。
发现STM32F101T8U6与STM32F103T8U6一样，也有CAN模块功能。数据手册上STM32F101T8U6是没有CAN模块的，如何解释？
如何通过J-LINK查看所读芯片的型号（丝印没有了）？

引脚相同的，极有可能是同一个IP封装出来的，只是有些外设不测试

STM32F100/101/102/103 内部其实是同一个硅片设计，从晶圆厂出来的时候都是当作大容量版 F103 的（对于 STM32F101T8U6 的话都是按照 STM32F103RBT6 出厂的），然后在封测阶段，根据片内外设的可靠性和稳定性，以及片内 Flash 的质量决定封成哪个型号。至于判断型号，这个可以靠通过 J-Link 去读芯片 ID，里面会有芯片系列、封测过后的额定存储容量、晶圆本身的序列号以及芯片在晶圆上的位置信息。

基本上一个系列的新品，都是从一个原晶上面切割，然后测试不同的东西，封装成不同的芯片！！！不过，手册上面没有写的，表示出厂就没有测试，那么问题来了，有可能批次问题，导致某些功能会存在问题

这个很正常。看芯片UID你可以自己写程序，一般手册中会有说，告诉你在哪个地址读数据。
通常，101,103,105，107的功能是依次增强的，但是在设计和晶圆厂制造时，可能用的是同一个版本，这样设计、流片等成本才会降低，不然st家一个103就有上百款芯片，真一个个把做一款芯片的全流程搞下来，早破产了。
最后封装的时候，有些针脚少些，就是没有把一些功能引出来，有些针脚数量一样的，功能上一开始就是完全一样的，至于提到的在手册中未出现的功能，一是这些功能未经测试，或者是做测试发现就这一项不通过，厂家不做技术保证，另外就是可以制定不同的市场策略，用简配版降低门槛价格，用高配版打招牌。

另外一种情况就是，一开始都是按最高级的版本加工，但是测试有些项不能通过，就作为低版本的产品生产销售了，例如以前AMD搞出的羿龙II三核处理器，其实就是做四核发现有些产品挂了一个核，于是屏蔽一个核，苹果的A8x好像也搞过这种骚操作。不过个人觉得处理器可能还会这样搞搞，几毛钱的微处理器，不一定是这种操作。

最后一种就是，旧芯片打磨丝印以后的产品，不过这种只会是把低端产品的丝印打成高端产品的，反向操作倒还没见到过。

总之，手册中没说有，你发现了，可以当做彩蛋。如果手册中说有，但是你发现没有，那就见鬼了。

最终做产品时还是按照真正的型号使用，否则数量多时候功能就无法保证。

估计特性不好，降级了

基本上一个系列的新品

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