基于Stm32F0+TMC2209步进驱动参考原理图PCB图教程源码等开源分享

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一、概述TRINAMIC推出静音步进驱动器芯片TMC2209。支持2A RMS电流（峰值电流2.8A），电压4.75-28V. 并且可同时使用StallGuard4file:///C:\Users\DELL\AppData\Roaming\Tencent\QQ\Temp\A641BDB47A964632B45F3C54C0CAF277.gif和StealthChop2file:///C:\Users\DELL\AppData\Roaming\Tencent\QQ\Temp\8D052C5A5C1B4FFCBDAB99EA3EF507AE.gif，同时支持静音和无传感力矩检测功能，无需限位开关。

二、硬件设计

硬件设计接口上：支持UART或脉冲+方向控制

原理图如下图所示：

补充说明：
1、母线电容C3、C4、C5选择：一般是1A对应100uF左右（有条件的尽可能大）；
2、电源保护：有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等；
3、MS2、MS1设置细分；
4、芯片17脚VREF输入：电压越高对应的电流越大；
5、MS2、MS1:设置细分；
6、ENN、DIR、STEP：分别对应芯片使能、方向、脉冲；
7、SPREAD斩波模式选择：0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好)；

8、电机接口：如果对EMC要求较高的，最好加些滤波和保护，参考电路如下图：

PCB图参考如下（最好是4层板）：

补充说明：

芯片底部最好不要走其它线，保证地平面完整及散热；

3D显示效果：

三、软件说明
采用方向+脉冲（DIR+STEP）接口
芯片引脚跳线连接：
MS2:  PA9
MS1:  PA8
ENN： PA7
STEP: PA6
DIR:  PA5
SPREAD：悬空未设置，最好通过MCU的IO进行控制；

MS2、MS1:00—8细分；01—32细分；10—64细分；11—16细分；

程序参考如下：
        SubdivisionSet(64);                                        //细分设置为64
        HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET);        //STEP设置为高
  /* USER CODE BEGIN WHILE */
  while (1)
  {
                MoveStep(1,12800);                                //正转一圈
                HAL_Delay(2000);                                        //延时2S
                MoveStep(0,12800);                                //反转一圈
                HAL_Delay(1000);                                        //延时1S
  }

四、补充说明
1、上电顺序
   电机驱动板（驱动芯片）先上电，底板控制板后上电；
2、电机
   最好用42小电机测试；
3、发热问题
   有条件的最好给芯片加散热片，芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电，不要芯片的8脚5VOUT输出。