• 创新的紧凑型像素可为任何分辨率提供最小的全局快门传感器尺寸
         
•                 优化的解决方案可为2D和3D传感应用提供更好的物体检测和识别
         
•                 采用ST芯片堆叠技术的独特背面照明全局快门像素
  

        意法半导体（NYSE：STM）是服务于各种电子应用领域客户的全球半导体领导者，它正在通过采用新型高速图像传感器的新一代高速计算机图像传感器来实现下一代智能计算机视觉应用，该传感器使用“全局快门”（首选的捕获模式）当场景移动或需要近红外照明时，图像不会失真。

        意法半导体的先进图像传感器处理技术可实现同类领先的像素尺寸，同时提供高灵敏度和低串扰。硅工艺创新与先进像素体系结构的结合，使顶部裸片上的传感器像素阵列更小，同时在底部裸片上保留了更多的硅面积，从而提高了数字处理能力和功能。

       

        新传感器是VD55G0 640×600像素和VD56G3用1.5兆像素（1124 X 1364）。VD55G0和VD56G3的尺寸分别为2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相对于分辨率而言，它们是市场上最小的。所有波长（特别是近红外）的像素间像素串扰低，可确保高对比度，从而提供出色的图像清晰度。VD56G3中的嵌入式光流处理无需移动计算机即可计算运动矢量。这些新型传感器非常适合各种应用，包括增强和虚拟现实（AR / VR），同时定位和地图绘制（SLAM）以及3D扫描。

        “这些新型的全球快门图像传感器基于我们的第三代先进像素技术，在性能，尺寸和系统集成方面都取得了显着改善，” MEMS成像部副总经理兼执行副总裁Eric Aussedat说和意法半导体传感器集团。“它们使计算机视觉应用程序迈出了又一步，使设计师能够创建明天的智能，自主工业和消费类设备。”

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        进一步的技术信息

        全局快门传感器可同时保存每一帧中的所有像素数据，这与“滚动快门”操作相反，后者一次只能连续一行捕获像素数据，这使得运动图像容易失真或需要其他校正处理。

        意法半导体的先进像素技术，包括完整的深沟槽隔离（DTI），可实现超小的2.61μmx2.61μm像素，这些像素在单个芯片层中结合了低寄生光敏度（PLS），高量子效率（QE）和低串扰。其他像素技术无法同时实现的

        ST方法使背面照明（BSI）芯片上的像素变小，从而节省了光学传感器和底部芯片上相关信号处理电路的垂直堆叠空间，从而实现了非常小的传感器尺寸并嵌入了更大的数量关键功能，包括全自动光学流程模块。

        底部芯片采用ST的40nm技术制造，并集成了数字和模拟电路。高密度，低功耗数字电路结​​合了硬件功能，包括曝光算法和从多达336个区域收集的统计数据，自动缺陷校正和自动暗校准。完全自主的低功率光流模块能够以60fps的速度计算2000个运动矢量。嵌入式矢量生成对AR / VR或机器人技术非常有用，可支持SLAM或六自由度（6DoF）用例，尤其是在处理能力有限的主机系统中。

        传感器还通过可编程顺序支持多种帧环境，包括全照明控制。它们还具有集成的温度传感器，I2C快速模式+控制，缺陷校正，加窗，合并和MIPI CSI-2数据接口。