六层线路板因为在医疗、工业控制、嵌入式等领域，应用较多，讨论“热度”比较高，所以为大家分享一个绝对有料的技术主题：

“高速PCB，六层板最合适的结构到底有哪些？”

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六层板内层有地、信号线、电源，下面通过1.6mm板厚几个叠层结构，分析哪种结构最合适。

首先，介绍一下PCB线路板厂采用较多的六层板的普通结构，此结构使用于普通无高速信号的PCB板。

                     

普通结构是两个芯板加两张铜箔及PP胶（半固化片）压合组成六层板

结构1：

Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom

地层和电源层有效屏蔽Top层对Siganl_1，Bottom层对Siganl_2干扰。

Siganl_1和Siganl_2之间要大于20mil减少两个信号层之间的串扰。

（点击看大图）

需要按8层板流程制作（俗称“假八层”）

结构2：

Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom

此结构地层和电源层有充分的耦合，Top层到Siganl_1/Siganl_2到Bottom层之间信号层比较近容易发生串扰，信号隔离效果不好。

                                          

结构3：Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
此结构地层和电源层有效的屏蔽Top层、Siganl_1、Bottom层之间信号的串扰，增加了一层地层，少了一层信号层，这个结构在屏蔽串扰方面显然是最优的，缺点是少了一层信号层。                                         

多层电路板层设计与实际电路密切相关，不同电路抗干扰和设计侧重点各不相同，最好根据产品的需求确定先后优先级别。
电路中有高速型信号能在一个信号层布完，那么结构3最适用，否则需要用结构1。
下面是RK3399嵌入式主板结构案例。
此板使用结构1，有单端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。
Siganl1和Siganl2之间有40mil的间距，很有效的避免了信号发生串扰。


目前是六层板使用最多的结构

关于六层线路板最合适的结构，你是否更清晰地了解了？