【特别注意】ST在大赛报名阶段和大赛DIY阶段均有线上培训,以帮忙参赛者熟悉使用大赛提供的开发套件。 大赛中遇到问题怎么办?欢迎前往聚集热心工程师、版主、ST工程师的大赛专区,助你解决难题。
如何参与
请访问大赛活动页面
第一阶段:提交创意,赢取心仪开发套件(即日起-3月23日)
1、了解大赛提供的开发套件(以下开发套件二选一): 【开发套件1】集多种传感器于一体的SensorTile.Box 【开发套件2】内嵌有限状态机和机器学习内核的LSM6DSOX(子板)+STEVAL-MKI109V3(母板) 【选件(非必选)】LIS25BA骨传导传感器FPC
2、提交创意:创意须结合大赛所提供开发套件功能进行,且切实可行,越详细越好。我们将在4月7日前公布开发板获得者名单。 第二阶段:实现创意,为自己点赞,赢酷炫好礼!(4月13日-7月5日)
获得开发套件的参与者,通过大赛专区分享 DIY 过程和经验,并提交设计作品。 套件简介
开发套件1:集多种传感器于一体的SensorTile.Box
SensorTile.Box旨在提供一个无线连接的IoT传感器开发平台, 用户可以基于它开发和各传感器相关的应用, 并且适用于各个专业层次的用户。
1、集成了多种MEMS传感器: 运动类 · 低功耗6轴IMU内嵌FSM和MLC:LSM6DSOX · 高性能和低功耗加速度计:LIS3DHH & LIS2DW12 · 磁力计:LIS2MDL 环境类 · 高度计/气压计: LPS22HH · 高精度温度传感器: STTS751 · 温湿度传感器: HTS221 · 模拟麦克风: MP23ABS1
2、有多种操作模式供不同层次用户选择: · 入门模式:SensorTile.box直连手机,用户可以直接访问app预定义的应用功能,如计步器,气压计,数据计录器,指南针和水平仪等。 · 专家模式:开发人员可以用手机上的图形应用程序定义额外的应用程序,如同搭乐高积木,无需编程,直接构建自己的应用程序。 · 编程模式:完全兼容支持STM32开放式开发环境。
开发套件2:STEVAL-MKI109V3(母板)+LSM6DSOX(子板)
开发套件介绍
为方便学习和调试ST MEMS Sensor,ST为用户提供Professional MEMS Tool(简称:Profi) 。ST还提供与之配套使用的MEMS传感器适配板,兼容ST所有的MEMS传感器 ,用户可以实时监控ST MEMS传感器的行为,最大程度优化新产品设计的性能。 · 母板:STEVAL-MKI109V3 · 子板:LSM6DSOX ST IMU LSM6DSOX自带内嵌FSM(有限状态机)和MLC(机器学习内核) 选件(非必选):LIS25BA骨传导传感器FPC
开发板介绍
LIS25BA骨传导传感器FPC是一款可以提供给开发者灵活使用和焊接在其他平台的 FPC 板。 板上LIS25BA芯片是一款高性能3轴加速度计,自带TDM(分时复用)接口
· 因其低噪声、高带宽的特性,可通过检测人说话时面部的骨骼振动来还原语音信号,特别适用于可穿戴设备和智能耳机,用于提高嘈 · 杂环境下的语音质量 · 可应用于细微振动的检测
作品提交和奖项
本次大赛的评奖将采用计分制度,满分100分。按照《2020年ST MEMS传感器创意设计大赛作品提交和评奖细则》 评选以下奖项。
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