本文简要介绍意法半导体（ST）推出的硬核产品。

壹、能让OBC更低功耗、更低工作结温的STBR 800V系列

随着电动汽车的普及，OBC（车载充电机）的采购用量开始大幅度提升。功能上，OBC主要负责电动汽车动力电池安全和自动充满电。发展趋势上，由于消费者对于充电便捷性、充电速度、维护成本的要求不断提高，11kW OBC开始慢慢替代6.6kW成为主流。ST新推出的车规级整流器800V系列不仅符合最严格的车规级要求，同时进一步提升11kW OBC的效率和可靠性。

相较于STBR 1200V系列，STBR 800V系列的VF（正向电压）降低了200 mV，将11kW OBC的功耗降低5 W，工作结温降低15℃。因此，STBR800V系列能够降低车载产品的热应力，进而提高重载应用的系统可靠性，广泛用于包括OBC、充电站、可再生能源转换器等应用产品。

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贰、TCPP01-M12实现USB旧式接口向USB Type-C™接口安全、高效和低成本的升级

TCPP01-M12是用于USB C型端口保护的单芯片解决方案，它有助于从USB旧式接口A型或B型向Type-C接口进行升级。TCPP01-M12拥有出色的性能，包括：

• 系统级ESD防护能力，符合IEC61000-4-2 level 4；
• 未连接电缆时能够达到零功耗；
• 带有外部N沟道MOSFET，提供CC线上的6.0 V过压保护（OVP），并防止VBUS短路；
• 工作结温范围为-40°C至85°C；
• 具有成本效益且基于STM32；
• 符合最新的USB C型和USB供电标准；
• 符合最新USB PD规范中定义的可编程电源（PPS）。
  
  

得益于上述优异的性能，TCPP01-M12能够为汽车、智能家居、物联网和充电领域的Type-C接口应用提供优质的保护性能。

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叁、ST精工打造全新30A高结温单向可控硅（SCR）产品系列

意法半导体（ST）可为您提高各种规格的可控硅产品，足以满足您设计需求中的不同要求。今天，给大家介绍下高结温可控硅产品（TNxxH）中全新成员：30A高结温可控硅 - TN3015H-6x 系列。

TN3015H-6 是一款新推出的30A，600V单向可控硅产品系列，有内绝缘TO-220、非绝缘TO-220、D2PAK封装。它可应用于可控整流、AC继电开关或在开关电源部分作为撬棒保护，完美适用于需要1000V/us抗噪声能力的紧凑电源模块应用场景。如用在摩托车调压或启动的应用，150°C 高结温的器件特性在高负载/小散热片场景提升空间。

【点击这里，了解采用3种封装的TN3015H-6】

肆、能第一个SMB Flat封装的1500w的TVS瞬态管

有史以来第一次, ST的瞬态抑制二极管获得了SMB Flat封装。其中，400 W 系列使用了SMA Flat封装；600 W 系列使用 SMB & SMA Flat封装。 与SMC封装相比，1500w模型提供了50%的管脚丝印面积减少，而且它已经开始提供样品，并计划在2020年初生产。此外，新的400w和600w的封装具有更高的成本效益，并且与前几代产品的pin-to-pin兼容，这将使客户节省成本，因为他们不必重新设计PCB。

【点击这里，了解TVS瞬态管系列产品】

其它产品还包括：

• 新款D²PAK（TO-262）高压整流器
• 新增的T4050-6PF（TO-3PF）T系列是无缓冲三端双向可控硅开关等
  
  

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