首先需要说明的是，盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：

首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：

铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米(cm)=10毫米(mm);1毫米(mm)=1000微米(um)
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304cm2
1mil≈25.4um

根据质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度)，知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度!

从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g
所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil
由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

铜厚1.OZ(0.035mm) 铜厚1.5OZ(0.05mm) 铜厚2.OZ(0.07mm)




一、PCB线宽与电流关系
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：

线宽的单位是：Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A