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STM32生态系统第四期-基于STM32的云连接应用:01. 概览(二)

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STMCU 发布时间:2019-11-26 13:57
STM32云连接套件 . 连网方式

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刚才是从所连接的不同云平台,对每个云连接套件的功能做了一个简要介绍,以及它的例程链接、相关文档,相关工具等。
接下来,我们会从连网方式、应用类型、接入协议三个角度,快速给以上各个连云软件包打上tag,方便大家查找。

先说【连网方式】

WIFI,2G/3G,NB-IoT和以太网有线接入的方式,我们的连云套件中都有支持。
WIFI接入使用的有:InventekISM43362模块,ST的SPWF01SA wifi模块,庆科的EMW3080模块,乐鑫的ESP8266模块
2G/3G接入使用的是移远的UG96模块,
NB-IoT接入主要使用的是移远的BG96模块,Sequans的GM01Q 模块。中国本地连云套件还支持移远的BC28
以太网接入使用的是STM32 MCU原生的以太网外设。

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很多情况下,节点设备并不直接连到网络上,而是基于非IP的连接技术先本地组网,再通过一个网关连接到互联网。在FP-NET-BLESTAR1和FP-NET-6LPWIFI1软件包中,就分别展示了STM32作为网关,将低功耗蓝牙星型网络和6LoWPAN网络中的设备通过WIFI连接到云平台的方式。

另外FP-ATR-SIGFOX1软件包还提供了Sigfox接入的方式

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本地WIFI连接方案中,根据国内市场的接受度,我们选择更加本地化的无线连接模块,比如庆科的3080,和乐鑫的8266 wifi。

STM32云连接套件 . 应用类型

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抛开不同行业之间的差异性,横跨各个垂直领域的物联网的应用,至少有以下两大类:一类是数据遥测和设备控制,实现设备和云端的小数据量交互;一类是远程固件更新,FOTA。

细说FOTA功能的话,又有:
- 全片升级,即擦除节点设备的整个闪存区域,重新烧写新一版本固件程序;
- 部分升级,每次只升级某个功能模块,做部分闪存的擦除和更新;
- 差分升级,是一种比较高级的升级方式,起源于手机应用和车载应用领域。通过差分算法,对新版本和旧版本的差异部分进行编码和压缩,生成比新版本固件文件小得多的差分升级包,只需要从云端下载这个小的差分包,在STM32本地经过算法还原出新版本的完整文件后,再做对应闪存扇区的擦除和更新。差分升级着重于空中传输的小数据量,特别适用于nb-iot,LoRa这样的窄带传输应用。

如果进一步考虑安全问题,比如在FOTA过程中,STM32节点里的升级程序本身是否有被替换,升级包是否有被窃取,篡改的风险,我们还提供了以SBSFU为蓝本的安全固件空中升级,以AWS和Azure两个云平台为例。

SB-SFU,是safe bootand secure firmware update,安全启动和安全固件升级的英文缩写。它本身着眼于安全角度,不限制新来的固件是来自于本地还是云端。它的原理和代码实现,我们会在“安全”这个主题的生态系统系列讲座中展开来讲。

关于差分升级,目前ST主要是与合作伙伴一起来给用户提供解决方案。在刚才提到的STM32与阿里云IoT联合课程中,后续我们会添加全片升级的例程,并邀请第三方合作伙伴,一起给大家呈现差分升级的例程,敬请期待。

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在基本的物联网应用功能之上,ST还有一些软件包提供了更加丰富的功能:

语音服务能够让物联网设备提供更加智能的服务,X-CUBE-VS4A 软件扩展包,包含一系列的软件库和应用例程能让STM32 MCU变身为Alexa设备,可以识别语音指令,并完成对应的工作。

FP-ATR-SIGFOX1软件扩展包提供了节点位置跟踪的例程。


FP-IND-PREDMNT1软件扩展包集成振动分析,声学分析和超声波分析算法可以用来开发具体的工业预测维护应用。


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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器


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