各位坛友，大家好！
小弟最近在使用STM32F410CBT3做最小系统研究学习，芯片是从得捷电子购买的（应该不会是假货），将芯片焊接到PCB后上电，芯片很快就发烫，超级烫的那种，供电电压VDD被拉低到3V左右，MDK无法识别芯片序列号。
起初怀疑是PCB设计有问题，故作了以下尝试：
1、将PCB上芯片未用到的IO，原本是直接接到GND，后将这些直接接到GND的IO连到GND的连线割断，并重新焊接一片新的芯片，检查所有引脚焊接良好无短路，上电仍然发烫，VDD只有3V。
2、将一片新的芯片焊接到LQFP48转接空板上，并将芯片对应的VDD\VCAP1相连（包括VDDA）、VSS相连，并在对应的引脚处焊接合适容量的陶瓷电容，再次检查引脚焊接确认无短路、虚焊，上电3.3V，芯片仍然发烫。

目前已经烧坏7块片子了，心疼啊！一个40多块钱啊！
求助各位网友同行，帮忙分析下原因及解决方法！（千万别说是IO口击穿了，我换了5块板子7个芯片来焊接，有那么倒霉全部ESD击穿了吗？）
注：上电时最小系统板并无外接负载！！！
附上原理图。

VCAP_1脚不要接3.3V

楼主的PB10,PB0,BOOT0都通过电阻分压到VCC的一半，处于非TTL电平状态。尤其是BOOT0无法确定从RAM启动或从FLASH启动。

wenyangzeng 发表于 2018-7-16 13:24
楼主的PB10,PB0,BOOT0都通过电阻分压到VCC的一半，处于非TTL电平状态。尤其是BOOT0无法确定从RAM启动或从FL ...

BOOT0和PB0都是只焊接了下拉电阻的，PB10只焊接上拉电阻的

huangyanga 发表于 2018-7-16 13:39
VCAP_1脚不要接3.3V

多谢大神指点，仔细看了下手册，VCAP_1是不能接3.3V的，多谢指点！