（已公布）12.28 狂欢节问答

youxia

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？小封装, 引脚兼容的F7
512KB以下的Flash
内置USB高速PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?


问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？

linxiaomo

1.低成本仍然高性能的F7、小封装, 引脚兼容的F7、512KB以下的Flash、内置USB高速PHY
2.仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
3.D1 : 高性能域、D2 : 通信接口域、D3 : 数据批处理域

手捧流年风和月

问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
答：低成本仍然高性能的F7；小封装, 引脚兼容的F7；512KB以下的Flash；内置USB高速PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
答：LQFP100封装部分引脚不兼容（19pin到49pin部分不兼容）

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
答：1.高性能域（D1域）    2.通信接口域（D2域）    3.BAM域（D3域）
三个独立电源域，功耗控制更灵活，最佳配置优化数据传输和CPU负荷。

day_day

1、新增的支持时分多路复用(TDM)模式的串行音频接口(SAI)、可选数字滤波功能
2、I2C、SPI、I2S、UART
3、STM32H7采用了三个电源域的设计，分别为D1、D2和D3。
D1为高性能域，CPU可以从TCM和L1中提取紧急的或优先级较高的用户程序，在400M的主频下执行，确保实现最快速响应。此域中采用AXI总线矩阵来连接高带宽外设和DMA等。
D2为通信接口域，主要进行数据通信工作，减轻CPU的负担。此域内工作频率为D1中的一半，其中采用AHB主线连接全部通信接口，并且与D1中的AXI相连。
D3为数据批处理域，与D2同样采用AHB总线，工作频率也与D2相同。此部分中的ADC可以在整个系统深度休眠时仍然进行数据处理。在电池驱动的情况下，D3可以保证在低功耗条件下仍然进行必要的数据处理工作。

yang_alex

问题1：对比之前的STM32F7，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
低成本仍然高性能的F7;小封装, 引脚兼容的F7;512KB以下的Flash;内置USB高速PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装的部分引脚不兼容

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
D1 : 高性能域
D2 : 通信接口域
D3 : 数据批处理域

lising

问题1：对比之前的STM32F7，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
低成本仍然高性能的F7；小封装, 引脚兼容的F7；512KB以下的Flash；内置USB高速PHY。

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装不兼容。

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
高性能域；通信接口域；批处理模式域。

一处风雨一处情

1.
512KB以下的Flash(256KB RAM)
内置USB高速PHY(仅7x3)
LQFP 64封装
PC-ROP代码读保护功能

2.
只有LQFP100封装引脚不兼容


3.
高性能域
通信接口域
数据批处理域

fangsir

问题1：对比之前的STM32F7，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
低成本仍然高性能的F7;
小封装,引脚兼容的F7;
512KB以下的Flash;
内置USB高速PHY

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装的部分引脚不兼容

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
D1 : 高性能域
从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz
高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
D2 : 通信接口域
可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
D3 : 数据批处理域
可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器

jinyi7016

1

独有的高速USB PHY芯片
配备专有代码读保护功能【PCROP】。

2

STM32F756xx 与STM32F4系列pin对pin兼容，仅LQFP100封装的部分引脚不兼容


STM32F7的Bank2和Bank4保留
与STM32F42x/43x的FMC 存储区域交换不同
Only 1 BOOT pin on STM32F756xx


3

• D1 : 高性能域
从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作
在400MHz
高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵
上的DMA和存储器
• D2 : 通信接口域
可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上
的各种通信外设、DMA控制器及存储器
• D3 : 数据批处理域
可以执行批处理操作的各类外设、DMA控
制器和存储器

andy11112

问题1：对比之前的STM32F7，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
Re：低成本仍然高性能的F7；小封装，引脚兼容的F7；512KB以下的Flash；内置USB高速PHY。

问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
Re：LQFP100封装的部分引脚不兼容，pin19~pin49不同。

问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
Re：高性能域，通信接口域，批处理模式域。