大家看下图片，我准备采用STM32F103，采集双路ADC信号，AD芯片为SPI串行通讯，现在主要是AD采集的前级处理，不知道这样搭建电路合不合理。
请大神们给予指点。

1楼自占

电压跟随器吗？

钊钊 发表于 2017-5-26 09:22
电压跟随器吗？

对，射随，起到一个阻抗匹配的作用，但是因为运放有压降，如果输入的是0-5V电压，实际只能采集到4V作用

你的ADC频率应该很低的，既然要用到STM32F103了，那我觉得AD7705这个芯片就不要用了，输入电压用电阻分压以后直接输入到单片机内部进行AD转换

不过单片机的精度差点只有12位

zhao.zhao 发表于 2017-5-26 09:48
你的ADC频率应该很低的，既然要用到STM32F103了，那我觉得AD7705这个芯片就不要用了，输入电压用电阻分压以 ...

本来是打算分压的，但是有一个问题，就是我AD采集的是一个电位器，电位器距离板卡距离有些远，大概5米左右，而且直接把单片机管脚连出去，很容易烧单片机。所以才采用的AD芯片。

那用了运放隔离，会不会好点，再说如果要烧芯片的话，也有可能会烧AD7705的，不知道这个芯片的价格怎么样？反正STM32F103才10元左右

有没有光隔离的运放，这样就彻底安全了

zhao.zhao 发表于 2017-5-26 10:10
有没有光隔离的运放，这样就彻底安全了

这不是价格问题，还是要力求稳定，你们从哪买的？10元左右？