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NUCLEO-L432KC开发板是首个集成一款QFN32微型封装微控制器的Nucleo-32开发板,板载一颗STM32L432KCU6微控制器(UFQFPN32)。一款低功耗的带FPU功能的芯片
官网介绍STM32L432KCU6:Ultra-low-power with FPU ARM Cortex-M4 MCU 80 MHz with 256 Kbytes Flash, USB
开发板带一个USB mini电源接口,该接口还是调试接口,也可做虚拟串口
查找datasheet,看到STM32L432KC控制器的主要特性:
- ARM®32-bit Cortex®-M4 CPU
- 80 MHz max CPU frequency
- VDD from 1.65 V to 3.6 V
- 256 KB Flash
- 64 KB SRAM
- Timers General Purpose (4)
- SPI/I2S (2)
- I2C (2)
- USART (2)
- 12-bit ADC with 10 channels (1)
- GPIO (20) with external interrupt capability
- RTC
电气性能:
- 1.71 V 到 3.6 V 电源范围
- -40 °C 到 85/105/125 °C 温度范围
- 8 nA Shutdown mode (2 wakeup pins)
- 28 nA Standby mode (2 wakeup pins)
- 280 nA Standby mode with RTC
- 1.0 μA Stop 2 mode, 1.28 μA Stop 2 with RTC
- 运行模式下84 μA/MHz
- 批量捕捉模式 (BAM)
- 4 μs 从Stop mode唤醒
- Brown out reset (BOR) in all modes except shutdown
- 内部交叉矩阵
官方介绍: 该STM32L432xx设备是基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核高达80 MHz的工作频率超低功耗微控制器。在Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,它支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现一个完整的DSP指令集和增强应用程序安全性存储器保护单元(MPU)。STM32L432xx设备中嵌入的高速存储器(闪存高达256字节,SRAM的64字节),一个四路SPI闪存接口和连接到两个APB总线,2个AHB总线和一个广泛的范围内增强I / O和外设32位多AHB总线矩阵。
STM32L432xx设备嵌入了用于嵌入式闪存和SRAM多种保护机制:读出保护,写保护,专有代码读出保护和防火墙。
该器件提供了一个快速的12位ADC(5 Msps的),两个比较器,一个运算放大器,两个DAC通道,低功耗RTC,一是通用的32位定时器,一个16位PWM定时器专门用于电机控制,四个通用16位定时器,以及2个16位低功耗定时器。
此外,高达3电容传感通道都可用。他们还配备了标准和先进的通信接口。
主要特征
- 1.71 V至3.6 V电源
- -40°C至85/105/125°C温度范围
- 8 nA的关断模式(2唤醒引脚)
- 28 nA的待机模式(2唤醒引脚)
- 280 nA的待机模式,RTC
- 1.0μA停止2模式,1.28μA停止2 RTC
- 84μA/ MHz的运行模式
- 4微秒从停止模式唤醒
- 内置低功耗32 kHz RC(±5%)
- 内部多速100 kHz至48 MHz振荡器,自动修剪由LSE(优于±0.25%的精度)
- 内部48 MHz的时钟恢复
- 2锁相环系统时钟,USB,音频,ADC
- RTC使用HW日历,警报和校准
- 高达256 KB单组闪存,专用代码读出保护
- 64 KB SRAM,其中包括16 KB硬件校验
- 1×12位ADC 5 MSPS,高达16位的硬件采样,200μA/ Msps的
- 2个12位DAC,低功耗采样保持
- 1个运算放大器内置PGA
- 2个超低功耗比较
- 13X通信接口
- 与LPM和BCD USB 2.0全速晶少的解决方案
- 1X SAI(串行音频接口)
- 2×I2C FM +(1兆比特/秒),的SMBus / PMBus的
- 3X个USART(ISO 7816,LIN,红外,调制解调器)
- 2个SPI接口(与SPI四路SPI的3倍)
- CAN(2.0B有源)
- IRTIM(红外接口)
- 14通道DMA控制器
- CRC计算单元,96位唯一ID
除MDK、IAR外,开发板可支持三个软件:一个是AC6 这款IDE, 一个是jlink-ob开始支持大部分NUCLEO和DISCOVERY评估板,一个是mbed,
L432和其他芯片比较,可见“比上不足比下有余”
芯片架构
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