这个问题看上去有点弱，请见谅。
用了好久的STM32F103CB，一直的做法是在板子上留SWD接口，用JLINK或STLINK烧录。都是先贴好，再烧录的。
这次由于特殊的需求，需要先把空芯片烧录好再贴片，还是按通常的套路接线：
pin35: GND
pin36: VDD
pin34: SWDIO
pin37: SWDCLK
pin7: RESET
然后用jlink怎么也烧不进去，换stlink也不行。
怀疑是QFN48的封装和烧录座接触不好，于是拿LQFP48的封装验证一下，把线直接焊在引脚上，接触应该是没问题了，可是还是不行。
请问大家在贴片前是怎么烧录的？该接哪几个引脚呢？
烽火求救！
Best Regards!

是不是我问问题的方式不对？

Boot 0 要接地，串一个电阻安全一点，10k什么的

jamesleo607 发表于 2016-4-29 16:35
Boot 0 要接地，串一个电阻安全一点，10k什么的

这样啊，等会试试看，十分感谢您的回复！

boot0和boot1通过1K电阻接VSS，还是不能烧录，提示复位失败。
VSS_1，VSS_2，VSS_3测试是连通的。
VDD_1，VDD_2，VDD_3需要连接到一起吗？

大家在贴片前是怎么烧录STM32的呢？