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本帖最后由 lising 于 2016-3-11 19:34 编辑 前段时间得到几片STM8S207S8T6C。芯片是LQFP44封装,引脚间距大比较容易制作。用的是电熨斗转印,第一次没镜像做反了,开始腐蚀时才发现,赶紧返工……几点说明: 1、手头现有PCB板材宽度为82,所以板子画成82*45;(旁边是TFT转接板请无视) 2、焊接元件时在晶振两端又并了105电阻,想让晶振干活利索点; 3、画板时脑子短路把VCAP接到了VCC上,没办法只能把腿翘起来了。据说电容离此引脚越近越好,这次真是近了,都快进芯片里了;4、PCB上的死铜没删除主要是为了加快腐蚀进度和节省腐蚀剂用量。 结论:做事要认真仔细! 发组图片娱乐一下: 1、画图、打印
2、腐蚀,塑料袋内加入腐蚀液,塑料袋与塑料盒之前加入开水加温。
3、腐蚀完毕,打磨、钻孔
4、焊接元件
5、完成
6、贴个标识便于使用
7、跑流水灯测试:工作正常,OK!
谢谢观看! |
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这个本身比较简单
东西比较简单,在坛里发贴少,凑个数
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