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STM32F407ZGT6回流焊之后出现的问题

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蝴蝶豆

初级会员

最后登录
2018-1-3
发表于 2015-11-6 19:17:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
   STM32F407ZGT6回流焊之后,部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序,前提是检查了芯片根本就没有虚焊。
   写程序跟芯片温度有什么关联吗?
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蝴蝶豆

论坛元老

最后登录
2020-2-15
发表于 2015-11-7 08:41:37 | 显示全部楼层
好奇怪啊。
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蝴蝶豆

论坛元老

最后登录
2020-10-25
发表于 2016-12-26 00:33:02 | 显示全部楼层
没有关系是你的回流焊出的问题
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蝴蝶豆

论坛元老

最后登录
2020-12-8
发表于 2016-12-26 13:47:30 | 显示全部楼层
100%虚焊,,,,只是 你人眼看不出来。。
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