基础篇(包括电阻部分、电容部分、晶振部分)

1） 电路板基本都为贴片电阻，注明0402、0603、1206等电阻的尺寸、焊盘大小、精度、温度特性，扩展特殊电阻如NTC、PTC等的相关应用及特性；

2）  电路板采用了都为贴片电容，可以介绍瓷片电容、胆电容、独石电容、安规电容等尺寸、焊盘大小、精度、温度特性、工作寿命的相关应用；

3）  电路板采用的晶振有8M、12M、32.768K的晶振，再扩展一下别的类型的晶振的应用如有源晶振、陶瓷晶振、RC振荡器等的尺寸、封装、应用、温度特性、频偏、校准、匹配电容、晶振布局等；

4） 新建元器件封装的步骤(目前基于Altium Designer软件)，这个最好图文并茂或者使用屏幕录像专家录制，注明软件的版本名称；

硬件电路设计篇

1） MCU复位引脚电路设计，一般采用RC方式，请计算RC选值的依据；

2）  当前电路板设计为5V转3.3V方式，芯片ASM117-3.3，麻烦给出当前电路板供电公式的利弊，电源效率、系统最低工作电压(以5V电源跌落为例)、相对于采用LDO供电等有何利弊；

3）   3.3V系统模拟参考地、数字参考地布局，0R电阻使用的方法和情景；

4）   电池部分的保护电路设计、防反向充电设计、PCB布局，电池容量与使用寿命评估；

5）   5V电源的过压、过流保护电路设计，PCB布局，功耗估算；

6）   各种晶振的谐振电路设计、PCB布局；

7）   常用按键的设计原理图设计及PCB布局，如普通的IO查询检测；利用模拟量AD端口做多按键检测的

电路设计及PCB布局；

8）   带触摸TF液晶屏幕接口的接口设计、PCB布局；

9）   蜂鸣器驱动电路设计及PCB布局，可以扩展一下有源蜂鸣器、无源蜂鸣器等相关应用、价格优势等；

10）       常用RS485电路的驱动芯片、驱动电压特性、隔离方案、非隔离方案、PCB布局、匹配电阻、上下拉电阻、过压保护、过流保护电路、防雷设计；

11）       常用CAN总线电路的驱动芯片、驱动电路设计、隔离方案、非隔离方案、PCB布局、匹配电阻、上下拉电阻、过压保护、过流保护电路、防雷设计；

12）       FLASH存储芯片/EEPROM芯片/SD卡存储电路的上下拉电阻设计、静态时保护数据的电路设计、工作电压选择与长寿命设计、PCB布局、机器持续上下电状态下存储数据的稳定性考虑；

13）       USB2.0主从机通信抗干扰的电路设计、器件选型、过压/过流/反相保护电路设计；

14）       常用的USB转UART电路的芯片选型指导（如FT232、CP2102、PL2303、CH340等）、对应的驱动电路设计、PCB布局、相关注意因素；

15）       MCU主芯片布局考虑因素、整板PCB敷铜设计注意、PCB板边沿电磁防护设计；

16）       其他内容，各位硬件高手自己补充

这个不错嘛。挺好的

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