STM32 NUCLEO板方案设计：无线测温的设计

我是酱油哥

lkl0305 发表于 2015-1-14 15:36
不错啊！

谢谢     

沐紫

楼主尽快把代码、实物图等内容发布出来哦，活动马上结束

我是酱油哥

沐紫 发表于 2015-1-30 13:45
楼主尽快把代码、实物图等内容发布出来哦，活动马上结束

沐姐姐  能不能晚点交啊  现在忙的要死 啊 周六都在加班呢

我是酱油哥

话说测温已经很普遍了，但是基于无线模式的测温还很少，所以准备做一个无线测温的方案。选定的方案如下：
通过MCU去检测若干处的温度，MCU将检测到的数据通过无线模块发送到电脑上，再由电脑上的上位机去记录和处理（例如：当温度超过设定的温度后，电脑处理数据并自动控制下位机去执行对应的操作如打开取暖器）。可实现远距离的传输、这样就可以避免有线测温的弊端。
1、硬件模块：
传感器模块选型：选用的温度芯片为ST的LM75，基于IIC通信模式；
MCU选型：手头正好有两块MCU：STM32F072（发送端），STM32F334（接收端、用于控制无线模块的收发、温度的测量、处理来自上位机的数据等）；
无线模块：暂时选用一对NRF24L01;
2、软件模块：
下位机模块：基于STM32；
上位机模块：选用LABVIEW。
主体设计框架如下：
设置的原图如下
这些是温度芯片，采用通信方式 通过设置不同的地址去测不同位置的温度。
其中SDA接072的PC10  SCL接072的PC12引脚。
无线通信模块选用的是NRF24L01模块
两块24L01接线相同，引脚图如下
为方便编程，接收端和发送端的SPI通信引脚接对应相同的引脚  
即072和334的PC11接CE，CSN均接PA4，SCK均接PB3,MOSI均接PA7，MISO均接PA6。
接收端要接上位机显示 ，故采用串口方式和上位机通信
剩下的原理图完全采用072和334上的电路图
具体的实物图如下：
上图为072控制的无线模块发送端和测量端

上图为334控制的接收端

用手按住上图1位置处的芯片是 芯片的温度会上升，如下图所示 1处的温度高于室温，其余的均为室温。


时间仓促 ，做的比较简单。做的不好，请见谅！

wgsxsm

不错，无线传输