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神舟III号开发板板载硬件资源如下:
◆ STM32F103系列最高端配置芯片STM32F103ZET6。Cortex-M3内核32位处理器,72M主频,LQFP144封装,片内Flash容量:512K,片内SRAM容量:64K
◆标配1G比特容量的Nand Flash
◆标配16M比特容量的Nor Flash,最大支持128M比特容量Nor Flash
◆标配4M比特容量的SRAM
◆标配2K比特容量的I2C接口的EEPROM芯片
◆标配16M比特容量的SPI Flash芯片
◆采用主流收音机模块,提供收音机功能
◆采用专用音频解码芯片,提供音频播放功能
◆ 1个USB SLAVE接口,支持USB过流保护与USB接口静电防护,符合ESD防护标注IEC61000-4-2(ESD 15kV air, 8kV Contact)
◆ 1个10M以太网接口,用于以太网通信
◆ 1个SD卡接口
◆ 1个标准的2.8/3.2寸LCD接口,支持触摸屏,分辨率320X240, 26万色
◆ 1个复位按钮,控制整板硬件复位
◆ 4个功能按钮,包括WAKEUP与TAMPER按键
◆ 4个状态指示灯(DS1~DS4:绿色)
◆ 1个电源指示灯(绿色)
◆ 1个5V外部电源输入接口(内正外负)
◆ 1个电源开关,控制整个板的电源开关
◆ 1个标准的JTAG/SWD调试下载口,支持JLINK供电
◆ 2个串行接口(DB9 公头)
◆ 1个485总线接口
◆ 1个CAN总线接口
◆ 1个电位器接口
◆ 1路蜂鸣器
◆ 1个启动模式选择配置接口
◆支持2.4G无线通信模块
◆支持315M无线通信模块
◆ 1个RTC后备电池座,支持CR1220纽扣电池
◆除晶振占用的IO口外,其余所有IO口全部引出
◆预留AD,DC,PWM接口
从上面的板载资源可以看出,神舟III号开发板板载资源非常丰富,即包括STM32爱好者常用的硬件资源,又包括各种工业接口。此外,开发板还将处理器所有GPIO接口通过双排插针接口引出,非常方便产品的功能扩展和其他功能模块调试,让你的开发变得更加简单。
神舟III号开发板的特点包括:
1)外观大气。整个板子尺寸为110mm*150mm*20mm(包括液晶,但不计算铜柱的高度)。
2)设计灵活。板上除晶振外的所有的IO口全部引出,可以极大的方便大家扩展及使用。
3)资源丰富。板载十多种外设及接口,让你畅游STM32。
4)调试方便。和主流调试仿真工具JLINK V8完美结合,让您快速找到代码的BUG。
5)触摸彩屏。320X240分辨率, 26万色TFT LCD,带触摸功能,让您设计出迷人的GUI。
6)畅游网络。支持10M以太网,支持Ping、HTTP等,缩短您的开发周期,而且支持网络固件更新,降低您的维护成本。
7)教程齐全。共计近二十个实例,使用ST标准库,方便用户修改升级。
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