看了下面这两篇文章:
ST发布M0和M4双核芯片STM32WB，批量价格不到10块钱
意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发





大家认为最新的STM32WB系列，和STM32L4、STM32L4+相比有何优劣势呢，意法半导体意欲何为？


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STM32WB系列最大的特点就是双核芯，M0跑无线协议，M4跑用户应用。对于需要蓝牙或者无线传输的应用场合，之前基本是两种解决方案，一是MCU(STM32L4)加无线模块，这种架构无疑会增加PCB板面积，器件增多带来成本升高，故障率升高。另一种解决方案是无线SoC，直接使用无线芯片的资源开发用户应用，但是这种方案也有弊病，SoC自己要占用很多资源。留给用户的相对减少，二哥开发环境相对复杂。STM32WB的双核架构就能够很好的解决以上两种方案的不足。随着智能设备物联网的飞速发展，越来越多的设备需要通过蓝牙和2.4G无线进行联网，ST此番推出STM32WB无疑是想把智能设备的发展向前狠狠的推动一下，在智能终端联网芯片这一大市场中获得想STM32F系列一样成功。

1.现在双核是一种趋势而且价格便宜
2.从封装看，小型化IC，适用于批量大，要求空间小的产品。对于一些小公司小批量的工业产品，QFN和WLCSP
   封装焊接还是应用的少。
3.如果低功耗能和L系列一样甚至更好，再加上支持BLE等无线功能，明显ST要占领物联网的蛋糕。
4.有开发板做实验，才能使芯片有所推广5.看框图，没有CAN这样的总线，说明ST的主要目标还缺少工业产品的推广。

STM32L4是最先出的，为高性能超低功能推出的M4核单片机，而STM32L4+是其升级版，无论是主频、性能、低功耗、图像优化等都优于前者，让ST的能力可以更广。
而STM32WB是双核结构，有一个M0核专门处理蓝牙协议栈，另一个M4核处理应用程序。在此之前，一般产品上如果需要用到蓝牙通信，通常是一个单片机加挂一个蓝牙模块，而现在把两者整合到一起，明显成本上大大降低了，集成度高，PCB布板也方便。
STM32L4+产品定位就是低功耗高性能的通用单片机；而STM32WB则可以认为是专为带蓝牙应用的单片机。定位不一样。

其实呢，功能什么的都说的很清楚，最重要的是价格能按照官方说的拿到货！！！

STM32WB 是面向FR射频电路的协议栈集成方案。
然而STM32L4、STM32L4+仅仅是MCU，底层协议栈及应用更加灵活。

这两者能不同的覆盖领域和解决，如果需要小封装、快速原形化可选择 STM32WB ；
STM32L4、STM32L4+ 是高性能、低功耗的通用型MCU,可针对 WB封装以外的协议栈自由组合

其实STM32WB更是进一步针对物联网市场，可能由于隔壁NXP又大力推广双核处理器，所以STM32WB才设置双核配置。

STM32WB其实更针对多应用场合，因为又要跑协议栈又要跑应用，单核MCU主频就需要比较高速，写的程序也比较复杂了，但是如果能用双核，这样性能就更强，内部分工更加明确，设计MCU就更加简单（因为对单核的高性能和低功耗要求降低了），只需要“胶水技术”好就行。但是这样缺点就是造价比较贵，而且双核程序调试起来也不方便。

而L4和L4+更是针对低功耗和偶尔高性能应用，成本可以做得比较低一点，针对一些对体积有需求的应用。但是缺点就是需要多应用不停切换，有事更需要用高速高功耗状态跑一些低端应用，针对这些应用耗电可能会高一点

STM32WB 最主要还是价格优势,很适合量产的产品,特别是封装, 如果能够应用在电机控制,那就更厉害了

STM32WB系列主要是解决无联网的无线问题的芯片
包括蓝牙5和802.15.4 openthread的多协议支持

和STM32L4、STM32L4+相比

不太一样啊，前者是专用无线芯片，后者是通用低功耗芯片，后者不带无线通讯的。

所以单芯片无线解决方案选前者，通用低功耗方案选后者。

当然单芯片无线方案功耗估计也能做到很低。

首先功耗来说肯定是没有L系列低的，内部资源相对也少了，不过把无线集成在芯片了，pcb尺寸可以做得更小，芯片外围也可以减少不少元件，这是非常好的