STM32WB 的设计思路给我的感觉类似于各种单片机拖 ESP8266 的系统设计，把 AP 处理器和基带处理器分开。不过在 STM32WB 当中，AP 处理器和基带处理器还是放在了同一块芯片中，以方便高速通信。

STM32WB系列和STM32L4、STM32L4+相比在物联网应用中硬件电路设计更简化，集成度高、体积小。M0+核专注协议栈，M4核专注应用程序，这样对用户编写程序更简化，不用关心协议栈。虽然STM32L4、STM32L4+在保持低功耗的前提下增加了许多针对物联网应用的外设，性能提高了。但是比起STM32WB系列集成无线射频通信在硬件设计，还是STM32WB系列更简洁方便。

主要参数对比



     从表中可以看出：这几款芯片都是低功耗系列。相对比STM32L4、STM32L4+系列，STM32WB系列的主频较低，只有64MHZ,SDRAM也较小只有256KB.但双内核和片上无线通信功能是STM32WB的亮点。

    STM32L4+的片上大容量存储器包括640KB的SRAM，可以辅助高速运算性能，最大限度提升图形处理性能。Chrom-GRC 图形控制器可以像处理方形显示器(TFT-LCD)一样高效地处理圆形显示器,该系列非常适合用作健康手环、智能手表、小型医疗设备、智能表计、智能工业传感器等各种产品的中央控制器，
  F4L+系列主攻方向是可穿戴设备。

    STM32WB双内核系列首次引进片上无线通信功能。其M0内核可以跑ST自己的OpenThread协议栈，蓝牙组网Mesh 1.0以及基于IEEE 802.15.4的其它协议栈。M4内核可以专门用于跑用户程序。支持BLE5.0 ，支持IEEE 802.15.4协议。
    STM32WB系列主攻方向是物联网。

第一次听到这 STM32WB 的芯片，盼其评估板及编译器都能赶紧跟上，手都开始痒了哈！～

从资源来看，STM32WB相比STM32L4 / L4+要少很多。
联网方面：STM32WB集成了BLE 5.0和IEEE 802.15.4，蓝牙，支持多种无线通信协议，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。
性能方面：集成了M0和M4内核，高速处理用M4，低速通信和控制用M0，分工互补。
外设方面：大多数传感器的接口基本都是I2C、SPI、UART，STM32WB保留这两种接口分别各两个，就能与其它外围传感器连接，也就是必要的扩展能力是有了。保留了一路SAI，对音频处理方面有了预留，为处理音频留了一手。ADC和COMP作为处理简单的电压检测或电量监控等。RTC作为低功耗必备也作了预留。最后一路USB OTG，用于与外界通过USB口传输数据。整体来说，STM32WB的外设资源类型和数量比较紧凑，而又不失扩展性，该有的都有了。
低功耗方面：STM32WB比STM32L4 / L4+要低，毕竟STM32WB主频降较低，而且外设少，双核配合应该在功耗和性能平衡方面会有更好的表现。
之前学习过ST的 BlueNRG-1产品，STM32WB一出，BlueNRG-1、BlueNRG-2产品是否会比较尴尬？
数据安全方面：STM32WB比STM32L4 / L4+毫不逊色，该有的都有。

如果非要在STM32WB 与 STM32L4 / L4+做比较的话。
那么STM32WB比STM32L4 / L4+少一个联网件，这样在成本方面、PCB布板面积方面比较有优势。如果真是STM32WB能在10块钱以内的话，价格相比STM32L4 / L4+有很大的优势。（从选型手册上来看，STM32L4价格在10K时最便宜的型号为1.95美元，而STM32L4最低在6.526美元，STM32WB还查不到价格）
在做物联网设备整体功耗方面用STM32WB容易控制到更小。STM32L4 / L4+主打的就是低功耗高性能，以及数据安全。

下图中数据有主，STM32WB是有AES-256位的。
   

这是两种不同用途的