ST意法半导体中文论坛STM8S 207S8T6C供电焊锡融化问题

STM8S 207S8T6C供电焊锡融化问题

dianzinpl1 提问时间：2015-5-16 09:16 /

问答
是否解决:

STM8S 207的封装引脚的焊盘间距0.2mm（规格书推荐0.3mm）是不是太小了。供电一会单片机电源引脚间的焊锡会鼓起来，万用表量两脚还不短路。
我把vdd.vdda.vddio1.vddio2都接5v。vss.vssa.vssio1.vssio2接地，应该没错吧。希望专家帮助处理下

赞收藏评论8 发布时间：2015-5-16 09:16

8个回答

qscvhu 回答时间：2015-5-16 09:25:55

供电一会单片机电源引脚间的焊锡会鼓起来？烫到焊锡熔-甘高温度？

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dianzinpl1 回答时间：2015-5-16 10:26:46

是啊不知道怎么回事了

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lkl0305 回答时间：2015-5-16 13:10:45

帮顶！！

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ughbss 回答时间：2015-5-19 23:35:12

你片子有问题吧，怎么可能······这要多大的热量啊

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TKQ 回答时间：2015-5-21 13:09:07

焊锡融化最低也得100多度了不可能吧

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dianzinpl1 回答时间：2015-6-6 11:09:26

两块板子都这样事实面前我也无语了

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黑皮男回答时间：2015-6-7 16:42:22

TKQ 发表于 2015-5-21 13:09
焊锡融化最低也得100多度了不可能吧

是啊，这温度确实得很高

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ts2000 回答时间：2015-6-8 10:48:15

芯片有问题。可能是短路了。

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