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iwqt1983 发表于 2015-1-9 08:25 各有特点,TI的DSP性能不错,ST的外设丰富。
lovewyufeng 发表于 2015-1-9 08:45 各有优缺点 MCU的 DSP比DSP的运算能力还是差了几条街的
show明 发表于 2015-1-9 08:51 请问一下具体差在哪些方面呢?
STM32隐藏
5.18活动板子会不会是STM32L4呢
STM32 CUBE软件中找不到STM32L4系列单片机
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总结精辟,鞭辟入里啊
请问一下具体差在哪些方面呢?
差在具体计算能力上,就是运算速度有差异。但F4功耗更低。
如果都是低速的DSP,那么相差不大,比如TI的MSPF等带有低端F28 DSP处理功能的MCU,其性能在200MIPS附近(约),ARM的M4等DSP功能就是为了和TI的上述DSP处理器竞争的,但TI的控制能力弱、外设不够丰富,所以ARM占有优势,且DSP能力ARM并不弱。现在TI也在改变,比如合并ARM M3+F28为双核MCU,arm处理控制,F28来处理DSP等,如F28M3x系列双核MCU。
高速DSP只能用ti的,比如C5000,C6000,主频在1.0GHZ左右,处理带宽翻倍,属于SIMD型处理,这些处理器的浮点处理能力比CPU还强悍,电信领域用的非常多,Peak MMACS(百万级乘法累加器运算)达到320000。但控制能力仍然较弱,可以做成板卡使用。TI高速DSP相比ARM M4耗电巨大,但处理能力不可同日而语。TI并没有把低速DSP归为DSP的产品范畴(低速档只是带有DSP处理能力而已,符合一个IEEE的浮点处理能力规范和接口),以后再说DSP恐怕就是指C5000,C6000等高速DSP了吧。
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