STM32F101T8U6 内部为什么会有CAN功能模块?
最近设计了一个产品,采用的是STM32F103T8U6,焊接弄错了,焊的是STM32F101T8U6。发现STM32F101T8U6与STM32F103T8U6一样,也有CAN模块功能。数据手册上STM32F101T8U6是没有CAN模块的,如何解释?
如何通过J-LINK查看所读芯片的型号(丝印没有了)?
引脚相同的,极有可能是同一个IP封装出来的,只是有些外设不测试 STM32F100/101/102/103 内部其实是同一个硅片设计,从晶圆厂出来的时候都是当作大容量版 F103 的(对于 STM32F101T8U6 的话都是按照 STM32F103RBT6 出厂的),然后在封测阶段,根据片内外设的可靠性和稳定性,以及片内 Flash 的质量决定封成哪个型号。至于判断型号,这个可以靠通过 J-Link 去读芯片 ID,里面会有芯片系列、封测过后的额定存储容量、晶圆本身的序列号以及芯片在晶圆上的位置信息。 基本上一个系列的新品,都是从一个原晶上面切割,然后测试不同的东西,封装成不同的芯片!!!不过,手册上面没有写的,表示出厂就没有测试,那么问题来了,有可能批次问题,导致某些功能会存在问题 这个很正常。看芯片UID你可以自己写程序,一般手册中会有说,告诉你在哪个地址读数据。
通常,101,103,105,107的功能是依次增强的,但是在设计和晶圆厂制造时,可能用的是同一个版本,这样设计、流片等成本才会降低,不然st家一个103就有上百款芯片,真一个个把做一款芯片的全流程搞下来,早破产了。
最后封装的时候,有些针脚少些,就是没有把一些功能引出来,有些针脚数量一样的,功能上一开始就是完全一样的,至于提到的在手册中未出现的功能,一是这些功能未经测试,或者是做测试发现就这一项不通过,厂家不做技术保证,另外就是可以制定不同的市场策略,用简配版降低门槛价格,用高配版打招牌。
另外一种情况就是,一开始都是按最高级的版本加工,但是测试有些项不能通过,就作为低版本的产品生产销售了,例如以前AMD搞出的羿龙II三核处理器,其实就是做四核发现有些产品挂了一个核,于是屏蔽一个核,苹果的A8x好像也搞过这种骚操作。不过个人觉得处理器可能还会这样搞搞,几毛钱的微处理器,不一定是这种操作。
最后一种就是,旧芯片打磨丝印以后的产品,不过这种只会是把低端产品的丝印打成高端产品的,反向操作倒还没见到过。
总之,手册中没说有,你发现了,可以当做彩蛋。如果手册中说有,但是你发现没有,那就见鬼了。
最终做产品时还是按照真正的型号使用,否则数量多时候功能就无法保证。 估计特性不好,降级了 基本上一个系列的新品 关注中
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