STM32的F3、F4系列的DSP模块与TI的DSP相比有什么区别和特点呢？
如题。有一次嵌入式课程的时候，老师说现在ARM芯片上也可以进行乘加运算了，ARM做的越来越像DSP，DSP做的越来越像ARM，是不是真的是这样呢？他们之间有什么联系和区别呢？大侠们给帮忙普及一下:lol之前一直想学TI的DSP，最近才发现STM32的F3F4系列都集成了DSP和浮点运算，现在就在考虑是不是就可以直接继续学习STM32好了？ 各有特点，TI的DSP性能不错，ST的外设丰富。 各有优缺点MCU的 DSP比DSP的运算能力还是差了几条街的 iwqt1983 发表于 2015-1-9 08:25
各有特点，TI的DSP性能不错，ST的外设丰富。
总结精辟，鞭辟入里啊 lovewyufeng 发表于 2015-1-9 08:45
各有优缺点MCU的 DSP比DSP的运算能力还是差了几条街的
请问一下具体差在哪些方面呢？ show明 发表于 2015-1-9 08:51
请问一下具体差在哪些方面呢？
差在具体计算能力上，就是运算速度有差异。但F4功耗更低。 个人还是喜欢低功耗的，毕竟这是现在的大趋势！ 本帖最后由 moyanming2013 于 2015-1-9 11:39 编辑
如果都是低速的DSP，那么相差不大，比如TI的MSPF等带有低端F28 DSP处理功能的MCU，其性能在200MIPS附近（约），ARM的M4等DSP功能就是为了和TI的上述DSP处理器竞争的，但TI的控制能力弱、外设不够丰富，所以ARM占有优势，且DSP能力ARM并不弱。现在TI也在改变，比如合并ARM M3+F28为双核MCU，arm处理控制，F28来处理DSP等，如F28M3x系列双核MCU。
高速DSP只能用ti的，比如C5000,C6000，主频在1.0GHZ左右，处理带宽翻倍，属于SIMD型处理，这些处理器的浮点处理能力比CPU还强悍，电信领域用的非常多，Peak MMACS（百万级乘法累加器运算）达到320000。但控制能力仍然较弱，可以做成板卡使用。TI高速DSP相比ARM M4耗电巨大，但处理能力不可同日而语。TI并没有把低速DSP归为DSP的产品范畴（低速档只是带有DSP处理能力而已，符合一个IEEE的浮点处理能力规范和接口），以后再说DSP恐怕就是指C5000,C6000等高速DSP了吧。
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价格这么重要的对比没考虑吗？