我是酱油哥 发表于 2015-1-14 16:02:57

lkl0305 发表于 2015-1-14 15:36
不错啊!

谢谢   

沐紫 发表于 2015-1-30 13:45:02

楼主尽快把代码、实物图等内容发布出来哦,活动马上结束

我是酱油哥 发表于 2015-1-30 15:04:19

沐紫 发表于 2015-1-30 13:45
楼主尽快把代码、实物图等内容发布出来哦,活动马上结束

沐姐姐能不能晚点交啊现在忙的要死 啊 周六都在加班呢

我是酱油哥 发表于 2015-2-4 22:51:26

STM32 NUCLEO板方案设计:无线测温的设计

话说测温已经很普遍了,但是基于无线模式的测温还很少,所以准备做一个无线测温的方案。选定的方案如下:
通过MCU去检测若干处的温度,MCU将检测到的数据通过无线模块发送到电脑上,再由电脑上的上位机去记录和处理(例如:当温度超过设定的温度后,电脑处理数据并自动控制下位机去执行对应的操作如打开取暖器)。可实现远距离的传输、这样就可以避免有线测温的弊端。
1、硬件模块:
传感器模块选型:选用的温度芯片为ST的LM75,基于IIC通信模式;
MCU选型:手头正好有两块MCU:STM32F072(发送端),STM32F334(接收端、用于控制无线模块的收发、温度的测量、处理来自上位机的数据等);
无线模块:暂时选用一对NRF24L01;
2、软件模块:
下位机模块:基于STM32;
上位机模块:选用LABVIEW。
主体设计框架如下:
设置的原图如下
这些是温度芯片,采用通信方式 通过设置不同的地址去测不同位置的温度。
其中SDA接072的PC10SCL接072的PC12引脚。
无线通信模块选用的是NRF24L01模块
两块24L01接线相同,引脚图如下
为方便编程,接收端和发送端的SPI通信引脚接对应相同的引脚
即072和334的PC11接CE,CSN均接PA4,SCK均接PB3,MOSI均接PA7,MISO均接PA6。
接收端要接上位机显示 ,故采用串口方式和上位机通信
剩下的原理图完全采用072和334上的电路图
具体的实物图如下:
上图为072控制的无线模块发送端和测量端

上图为334控制的接收端

用手按住上图1位置处的芯片是 芯片的温度会上升,如下图所示 1处的温度高于室温,其余的均为室温。


时间仓促 ,做的比较简单。做的不好,请见谅!







wgsxsm 发表于 2015-2-5 00:07:25

不错,无线传输
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