SPREAD：悬空未设置，最好通过MCU的IO进行控制；

MS2、MS1:00—4细分；01—8细分；10—16细分；11—32细分；

程序参考如下：
        SubdivisionSet(32);                                        //细分设置为32
        HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET);        //STEP设置为高
  /* USER CODE BEGIN WHILE */
  while (1)
  {
                MoveStep(1,6400);                                //正转一圈
                HAL_Delay(2000);                                        //延时2S
                MoveStep(0,6400);                                //反转一圈
                HAL_Delay(1000);                                        //延时1S
  }

四、补充说明
1、上电顺序
   电机驱动板（驱动芯片）先上电，底板控制板后上电；
2、电机
   最好用42小电机测试；
3、发热问题
   有条件的最好给芯片加散热片，芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电，不要芯片的8脚5VOUT输出。

五、开源补充说明
    如果确实需要原理图和PCB的用户，请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢！

如对文档有疑问或有技术问题需要交流，可联系Trinamic原厂或我们。

:)

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水一水

likang1202 发表于 2020-4-7 11:41
水一水

感谢支持

:):)