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1. 板子有一个设计约束条件:单面元件,只能过一次炉子,因此把距离都拉开了一两个毫米。
2. Nucleo 有一个大问题:不支持 Arduino 真正的 SPI 脚(用的是 AVR ICSP 的脚位)另外还有一个小问题:比
Arduino 物理尺寸要大一点。这个核心板支持这组 SPI,而且物理尺寸和 Arduino Zero 几乎一样(两个 USB 插座间距都是一样的,位置差了两个毫米)
第一点的解答不合理,如果这样,干脆把去耦电容都给撤掉算了。
第二点,我是说nucleo的扩展版,不是arduino,不过,开心就好
这块板子第一版的时候是一个我给自己的设计挑战:只允许双面电路板单面贴元件,既要考虑兼容手焊,又要考虑兼容机贴,完全兼容 Arduino,管脚全部引出,也不能重复。(Arduino 的 ARM 板子有很多都是四层或以上,且难以手工焊接。)
1. 既然板面空间允许,去耦电容到电源管脚的距离也还不至于太远,加上去至少聊胜于无。如果你觉得可以没必要,焊盘留着不装元件罢了。这种“聊胜于无”结果遇到边界情况的事情我也是遇到过的,预留焊盘帮了大忙。至于晶振电容,这是考虑到手焊的问题。
2. 我在做这块板子的时候手里没有 Nucleo(前两天才买了块二手的 Nucleo F767ZI)同时,我想用的 Arduino Shield 主要是 Ethernet Shield 2,但 Nucleo 的管脚布局问题导致其不兼容依赖那个 ICSP 作 SPI 的 Ethernet Shield 2。
效果不错,你有兴趣要吗?我可以卖几片给你。
STM32F042我的MDK不一定能用,
试过 STM32F030,老是报错,
不得已买STC32F103最小系统。
例程暂时没有,而且哪怕有我用的开发工具也不主流(Eclipse CDT + GNU MCU Eclipse + GCC,不用 HAL 或 STL)写出来的例程你可能也用不了,而且几乎没有板载外设例程要写也有点尴尬。
至于 F0,你要装对应的 pack。
对应的 pack试过了
MDK 怎么支持 F0 我没谱,但是 GCC 我这里开发没有问题。