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stm8s003f3p6最小系统原理图与PCB+制板过程【原创!】  

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逍遥李 发布时间:2015-1-27 19:39
阅读主题, 点击返回1楼
1 收藏 5 评论58 发布时间:2015-1-27 19:39
58个回答
dsjsjf 回答时间:2015-1-28 09:08:26
貌似比热转印好,,,需要哪些设备
逍遥李 回答时间:2015-1-28 09:12:17
dsjsjf 发表于 2015-1-28 09:08
貌似比热转印好,,,需要哪些设备

是比热转印成功率高很多,对条件要求也没热转印那么苛刻,需要菲林纸,感光膜(感光蓝油也行),覆铜板,显影剂,蚀刻剂,脱膜剂,紫外线灯,手电钻一些小附件就不说了
dsjsjf 回答时间:2015-1-28 09:20:42
逍遥李 发表于 2015-1-28 09:12
是比热转印成功率高很多,对条件要求也没热转印那么苛刻,需要菲林纸,感光膜(感光蓝油也行),覆铜板, ...

谢谢   
拼命三郎 回答时间:2015-1-28 09:24:21
stm32.jpg
万里-363223 回答时间:2015-1-28 11:26:22
逍遥李 发表于 2015-1-28 09:05
这个是感光膜法,不是热转印……

恩恩,知道........
alvin_ 回答时间:2015-2-10 07:11:45
不错,感谢分享!
alvin_ 回答时间:2015-2-10 07:12:28
支持原创!!!
mlxy123xy 回答时间:2015-2-10 10:20:11
楼主好手艺。。。
foxglove 回答时间:2015-2-10 10:30:03
感光膜法
逍遥李 回答时间:2015-2-10 10:40:23
alvin_ 发表于 2015-2-10 07:12
支持原创!!!

感谢围观……

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