公司有款产品用STM8L052R8T6串口（uart3 PF0 PF1）和STM8L051F3(UART1 PA2 PA3)通讯。芯片通过40cm长的导线连接在一起，导线可以拔插。连接线上串联有100R电阻。STM8L051F3控制一个电机，堵转时电流可能会有6A。    大部时间两个单片机处理休眠状态，关闭串口，RX脚配置为外部中断下降沿触发，TX配置为推挽输出高。芯片唤醒的时候把中断功能关闭再使能串口。发送数据前先发送几个0x00唤醒对方再发有用数据。通讯速率很低。
    产品在终端客户手上使用一段时间后可能会出现通讯不上的问题。出现问题后过一段时间可能会自行恢复。通过对STM8L052R8T6做热复位， 问题犹在，STM8L051F3有每分钟软件复位机制。系统重新后就正常了，经过一段时间后可能还会出现问题。有个客户反馈产品完全异常之前有出现10次操作有3次成功的状态。产品带回公司测试几个月也未能复现通讯异常状态。
    除了串口不能通讯外其它功能都可以正常操作。STM8L052R8的另外一个串口也还可以正常操作。STM8L051还可以执行按键检测和电机控制。
    咨询了一个熟悉芯片硬件的大哥，大哥说可能是串口硬件问题，STM8串口很弱。至于是什么弱，他没说。
    以上问题你有遇到过吗？大概会是什么原因？

这种原因可能是多方面的  实验室没问题  到工厂就出问题  大概率是电源底线干扰的问题  
STM8单片机自身的串口驱动能力本来就弱  两个芯片之间通信  没有必要加电阻  也可以外加串口芯片进行通讯
在就是单片机不休眠的时候  长时间工作会不会出问题

mylovemcu 发表于 2020-5-23 12:17
这种原因可能是多方面的  实验室没问题  到工厂就出问题  大概率是电源底线干扰的问题  
STM8单片机自身的 ...

1、关于Layout的问题，同样的原理，不同的产品，不同的工程师，结果都会有概率出现一样的问题。
2、如果不加电阻容易烧毁芯片，第一个版本是这样的。
3、因为产品是用电池供电的，还没有做过长时间的不休眠测试。休眠测试，我们也做了几个月的测试都没有出现。

看看是不是串口的时钟用的是内部RC，没有用到外部晶振。因为在工况等恶劣工作环境下，尤其是温度剧烈变化，内部RC会收到一定影响，从而降低了串口采样精度。所以一般用到串口通讯都要采用外部晶体作为时钟源