说明：
1、STLINK V2.X调试工程最大的问题就是很容易卡死，速度跟不上，特别是外设寄存器比较多和工程比较大的时候。
2、本次升级也比较奢侈，采用了176脚，BGA封装的F723IE，此芯片自带USB高速PHY，好处就是芯片占PCB面积很小。

3、除了之前STLINK-V2.1增加的虚拟串口和模拟U盘方式的代码更新，本次新增了SPI/CAN/I2C接口方式的下载，需要借助ST去年出的STM32CubeProgrammer下载。

4、当前的售价是35$，在ST官网，得捷和贸泽上面都可以购买。

5、官方地址：http://www.st.com/en/development-tools/stlink-v3set.html

6、有了STLINK-V3，之前的Event Recorder就可以跑个更溜了：
     https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-616330-1-1.html

最关心的还是本次升级支持的最大时钟速度，由之前可怜的4MHz，升级到了24MHz，另外虚拟串口速度最大可以做到15Mbps。

作为对比，下面是JLINK和ULINK的：


规格：

正反面：

厉害，期望价格能将下来，普及开来

很诱人,但不知道实用性怎么样              

赞。

赞赞赞。。。期待。。。

这个PCB正反面硬是没有看懂。排针的焊脚上哪去了

终于把USB接口换成更普及的Micro-B接口了。主控芯片居然用的是STM32F7

估计国内会很快出现山寨产品，不过价格估计一时半会儿是下不来了。

huangyanga 发表于 2018-10-9 09:35
这个PCB正反面硬是没有看懂。排针的焊脚上哪去了

怀疑是两个不同的版本，一个是带壳的，一个是裸奔的？

参数很唬人，不知道能支持STMStudio到多少频率？
期待有人买来使用，写感受！
我等时间不太宝贵，下载调试速度不需要太快，接着用STLINK-V2/1。

我就关心一个，是不是可以输出电压。。。否则有些下载都需要外置供电，忒麻烦了！！！