最近画了两个核心板项目功能完好，电源芯片AMS1117-3.3发烫有朋友知道如何解决吗？

1.ST(407)+WiFi模块+摄像头+oled+18b20
2.ST(107)+100M网络+485+BLE(ti 2540)+RFID(NXP RC531)+继电器（宏发）+

功能是完好的。
1.启动WiFi使用摄像头时，芯片很热。超过55度（SCH+PCB都是cadence画的）
2.老化时间长，就有问题了，1117发热（同样是两片）
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贴图是：1

实际工作电流多少mA？

看电路图没有问题，买到假货了吧

zoomdy 发表于 2017-5-31 11:42
实际工作电流多少mA？

总电流：不大于300mA

zoomdy 发表于 2017-5-31 11:42
实际工作电流多少mA？

测试用DC可调电源，一般来说，功耗在300MA是峰值（启动WiFi收发数据的时候和摄像头采集视频的时候）

小丁 发表于 2017-5-31 14:05
看电路图没有问题，买到假货了吧

换了好几个牌子的1117了，还是不行

小丁 发表于 2017-5-31 14:05
看电路图没有问题，买到假货了吧

开发板没有问题，芯片不热，是不是布局有问题？

你可以先拆了1117，用可调电源提供3.3V看看电流变化，看其他芯片有没有发热。WiFi和STM32的耗电是大头。
若不行就换DC电源吧，1A以内的DC电源还是比较容易的的。

朋友，你的LDO輸入是幾V呢？
LM1117 的Junction-to-ambient thermal resistance是61度/W。
以5V輸入，300mA，溫度升為(5-3.3)*0.3*61=0.51*61=31度。
室溫25度計算，溫度會在25+31=56度。所以你的現象算正常的。

如果要用Junction-to-board thermal resistance，那要看你的LM1117的接觸面跟電路板有沒有確實吃錫，如果是手工和通常沒有。那係數可以抓比Junction-to-ambient低一點。

WIFI這類高耗能的，他的發射瞬間電流會是工作電流1.5~2倍，將來有可能就上兩顆LM1117吧!!

你可以在接面黏個散熱片會有幫助，

LM1117是LDO，如（VIN-VOUT）太大就会发热!