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含有BGA封装的板子怎么焊接

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peter001 提问时间：2016-12-4 08:40 /

最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，焊接成本太高，不太敢用BGA封装的芯片。大家有什么好的主意呢？

赞收藏 2 评论10 发布时间：2016-12-4 08:40

10个回答

斜阳__ 回答时间：2016-12-4 09:39:24

热风枪手动焊接就行，难度不大

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斜阳__ 回答时间：2016-12-4 09:40:18

使用热风枪焊接，焊接难度不大；

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超級稻草人回答时间：2016-12-4 12:46:31

自己手焊的话要用风枪吹。。。

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peter001 回答时间：2016-12-4 13:05:52

超級稻草人发表于 2016-12-4 12:46
自己手焊的话要用风枪吹。。。

这个手艺我没有，哈哈，我试过，一吹准坏

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yhyeefocus 回答时间：2016-12-4 17:41:30

价值高的就用BGA吧，价值低的，就LQFP吧

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andypanfan 回答时间：2016-12-5 08:51:58

原来看别人焊接过使用的是风枪和洛铁那叫一个神奇呀！！！！

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any012 回答时间：2016-12-5 11:37:17

总觉得手工焊接BGA器件很难，弄不好还有植球。
不是那种带DDR芯片的板子，尽量别用BGA封装了。

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超級稻草人回答时间：2016-12-5 12:10:02

要不我帮你焊接。。。

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peter001 回答时间：2016-12-5 21:41:35

超級稻草人发表于 2016-12-5 12:10
要不我帮你焊接。。。

看来你有焊接的渠道

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