1.STM32F20x找不到BGA焊盘的Recommended PCB design rules，类似STm32F103中有类似数据
2.有关STM32F20x的MSL Level数据，好像STM32F1xx和STM32F2xx没找到
3.有关STM32F20x BGA的reflow的焊接曲线数据，也没有会找到；
  看到AN2639有些数据，但是Peak/classification temperature，说明解释Package dependant,  see temperature indicated on box label. 还是和封装有关，哪里找得到BGA-176+25的数据呢？

建议参考F4系列的手册， F2系列和F4系列引脚兼容，管教的功能也是兼容的，F4手机比较齐全，比较有参考性。
F103好像没有170多管教的176管教的芯片吧，F2 和F4才有的

回复第 2 楼 于2013-12-18 22:00:33发表:
建议参考F4系列的手册， F2系列和F4系列引脚兼容，管教的功能也是兼容的，F4手机比较齐全，比较有参考性。
F103好像没有170多管教的176管教的芯片吧，F2 和F4才有的 

首先谢谢您的回复
1、对于焊盘来说我需要这样的建议，这是stm32f103中的说明

2、是关于MSL和回流焊温度曲线的数据，不知道从哪里获得到？
毕竟间距、锡球焊盘都比较小，批量时很担心虚焊问题