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先给楼主的试验报告赞一个！里面提到的PCB板子疑惑，贴出来大家一起讨论下：
PCB板子的疑惑
一、晶振下方以及附近出现很多信号线以及晶振外壳是否接地屏蔽更好呢
二、一条信号线多次出现过孔，如T_SWO.这对信号完整性分析来说不是好事吧
三、可以不需要那么多过孔的地方出现了过多的过孔，如单片机内部43 45管教 明明可以省掉一个过孔SWIM_IN.
四、很多过孔的位置放的不是很好，致使走线出现曲折，信号线越短不是更好吗
五、部分过孔打在丝印的位置 如PC9 X2R12等位置，致使焊接包括调试以及美观方面是不是不打在丝印上会更好呢
六、还出现了直角走线，虽然我见过直角走线，然这块评估板的PCB少量出现的让我不解
以上这些问题我只是表示疑问，由于近段时间太忙，暂时还没有去同济大学EMC实验室测试，针对这些布局布线的问题是否能给评估板带来什么致命的伤害有待于以后有时间去进一步的探究。希望能在ST工程师的解惑下学习更多的布局布线技巧，另外我也很想学习一下STM32，对以后的开发来说有更多的选择，针对公司一直用的飞思卡尔的芯片我试想能否替代，再者说我个人准备做个东西就要到STM32，以后再程序上还要多麻烦各位同行朋友多多指导。也很感谢与非网能提供这么多宝贵的资料，希望以后能有更多的机会让我能接触更多的新鲜血液。谢谢！
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发表于 2014-1-8 21:52:10
