STM8串口工作一段时间后出现通讯异常的问题
公司有款产品用STM8L052R8T6串口（uart3 PF0 PF1）和STM8L051F3(UART1 PA2 PA3)通讯。芯片通过40cm长的导线连接在一起，导线可以拔插。连接线上串联有100R电阻。STM8L051F3控制一个电机，堵转时电流可能会有6A。 大部时间两个单片机处理休眠状态，关闭串口，RX脚配置为外部中断下降沿触发，TX配置为推挽输出高。芯片唤醒的时候把中断功能关闭再使能串口。发送数据前先发送几个0x00唤醒对方再发有用数据。通讯速率很低。产品在终端客户手上使用一段时间后可能会出现通讯不上的问题。出现问题后过一段时间可能会自行恢复。通过对STM8L052R8T6做热复位， 问题犹在，STM8L051F3有每分钟软件复位机制。系统重新后就正常了，经过一段时间后可能还会出现问题。有个客户反馈产品完全异常之前有出现10次操作有3次成功的状态。产品带回公司测试几个月也未能复现通讯异常状态。
除了串口不能通讯外其它功能都可以正常操作。STM8L052R8的另外一个串口也还可以正常操作。STM8L051还可以执行按键检测和电机控制。
咨询了一个熟悉芯片硬件的大哥，大哥说可能是串口硬件问题，STM8串口很弱。至于是什么弱，他没说。
以上问题你有遇到过吗？大概会是什么原因？
这种原因可能是多方面的实验室没问题到工厂就出问题大概率是电源底线干扰的问题
STM8单片机自身的串口驱动能力本来就弱两个芯片之间通信没有必要加电阻也可以外加串口芯片进行通讯
在就是单片机不休眠的时候长时间工作会不会出问题 mylovemcu 发表于 2020-5-23 12:17
这种原因可能是多方面的实验室没问题到工厂就出问题大概率是电源底线干扰的问题
STM8单片机自身的 ...
1、关于Layout的问题，同样的原理，不同的产品，不同的工程师，结果都会有概率出现一样的问题。
2、如果不加电阻容易烧毁芯片，第一个版本是这样的。
3、因为产品是用电池供电的，还没有做过长时间的不休眠测试。休眠测试，我们也做了几个月的测试都没有出现。 看看是不是串口的时钟用的是内部RC，没有用到外部晶振。因为在工况等恶劣工作环境下，尤其是温度剧烈变化，内部RC会收到一定影响，从而降低了串口采样精度。所以一般用到串口通讯都要采用外部晶体作为时钟源
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