STM32MP1 如果自己做板,难度和风险
请做过MP1类似的板子的大侠聊聊,如果自己做板子,难度和风险在哪里,注意那方面,谢谢mmuuss586 发表于 2020-3-3 10:15
要8层板,布线也不好布,要几版才能成功;
要是自己玩玩的话可以的,产品上用的话,还是要花不少时间 ...
官方的demo板子是六层的:lol 要8层板,布线也不好布,要几版才能成功;
要是自己玩玩的话可以的,产品上用的话,还是要花不少时间 BGA怎么焊上去 可以用SOM核心板的形式加快产品的上市时间,自己画底板,米尔的核心板不错,邮票孔封装,同时也有开发板可以参考和购买,有挺多丰富的应用参考。 楼上说的很在理,考虑买个别人设计好的核心板,自己外扩外部电路等。 谢谢各位同学的回复! 我觉得4层也可以。
nxp的imx6ul官方给的核心板就是4层。顶层底层走线,第二层地,第三层电源层。
去年嘉立创4层板5元包邮时想薅羊毛来着,结果审核没通过,估计有很多人都用公版来薅羊毛。
如果4层板可以搞定的话,那么pcb成本也就不是问题了。难就难在ddr走线和bga焊接了。ddr走线也可参考官方设计。bga实在是难为我等手残人士了。
any012 发表于 2020-5-8 10:15
我觉得4层也可以。
nxp的imx6ul官方给的核心板就是4层。顶层底层走线,第二层地,第三层电源层。
去年嘉立 ...
用6层,从抖音上看焊接bga也不难:lol 这个,怎么说呢...
我看别人焊接LQFP封装的芯片也不难,但我实际焊起来时总是连锡,刮也刮不开。
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