STM32F105R8T6 最小系统开发
大家好，最近想搞个最小系统板，想用USB DFU的方式来给芯片下程序，所以选择芯片STM32F105R8T6。以下是原理图（只有电源，晶振、复位什么以后再加）：供电方面是通过USB给5V，再由一个XC6206P302转成3.3V，稳压器电路如下：
具体接线图如下：
芯片焊接到一个转接板：
去耦电容焊接到相应的引脚：
在通电前，特意测试了每个VDD和VSS的电阻值，如下：
（注意：“+”表示是并联一起的；“/”表示或）
由于之前烧坏了两片芯片，这次会格外小心，希望每个步骤都是比较有规划的去执行。总结了一些：
1. 首先确保没有短路，接线正确；
2. 去耦电容尽可能的接近相对应的引脚，如图所示大家觉得会不会还是太远了？另外就是电容值是否正确？可查看原理图。
3. 通电前测试了每个VDD和VSS的电阻，基本都在2k以上。不知是不是万用电表出了问题，电阻值一直在变化的，我们的测试结果是前20秒接触时得到的范围值。有的引脚我们如果持续测5分钟，甚至会发现电阻值在50~500k不停变化，这是正常的？
4. 稳压芯片输出是3.3V， max. 150mA，未接芯片前已确认输出3.3V，可能接上芯片后电流值会不够，但也应该不会烧坏芯片。
现在接上芯片后还未通电测试，怕通电后又烧了。想请各位大神把把关，看看还有什么地方有问题或需要注意的呢？非常感谢！！！
电容正好在背面，手头有贴片的就换成贴片的，然后用胶带盖一层吧，这种最小系统一般没问题。上电复位RC没接吗 只要没有短路，就可以大胆测试，这个损坏的可能性不大。给某个IO口接个LED，把SWD口引出来，下个程序测试下。 那个LQFP64到144封装有点好啊。 す疯Ⅱ恒す 发表于 2019-3-6 15:17
那个LQFP64到144封装有点好啊。
我倒不觉得好处，不同封装的引脚又不兼容，板子又不能通用，还得根据实际封装来重画或修改PCB板。 occupy 发表于 2019-3-5 14:39
电容正好在背面，手头有贴片的就换成贴片的，然后用胶带盖一层吧，这种最小系统一般没问题。上电复位RC没接 ...
手上没有贴片的，之后自己设计板子会换成贴片的。之前烧了两片所以这次先把其他的排除在外了，如果供电没问题的话再一个个加进来 五哥1 发表于 2019-3-5 17:13
只要没有短路，就可以大胆测试，这个损坏的可能性不大。给某个IO口接个LED，把SWD口引出来，下个程序测试下 ...
okok hujjj 发表于 2019-3-6 18:50
我倒不觉得好处，不同封装的引脚又不兼容，板子又不能通用，还得根据实际封装来重画或修改PCB板。 ...
是的，这个转接板只是前期测试用的，之后自己画个板子 cheneyliew 发表于 2019-3-6 19:00
okok
有示波器的话，在焊好的板子上，把每个管脚都测试下，看看波形，对比正确的板子。
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