关于STM32F103C8芯片端口烧坏问题
如题，最近在使用STM32F103C8芯片时，发现端口经常会出现烧坏的情况。电路如下：
产品一直处于通电状态，采用芯片的PA0作为唤醒接口，系统默认处于待机状态，当按键按下时，端口上产生的高电平，程序才进入正常工作状态，再按一下这个按键，进入到待机模式。
现在的问题是这个PA0很容易损坏，直接用万用表电阻档测电阻，明显阻值下降很多，而且再按这个按键时，电压仅剩2V上下，无法正常开机。
1、之前有怀疑可能是静电引起的端口损坏，在PA0端口上增加了双向的ESD管，但是效果依然不理想，还是会有损坏的情况出现
2、在按键处增加光耦做隔离，就是将按键位置换成光耦，光耦用的是PC817，同样也会出现端口损坏的情况。
不知道是什么原因引起， 各位大神帮忙想想会是那部分的问题。
先确定，3.3V是否是给MCU供电的，其次电路基本上是没有问题的，不过建议把电阻改为10K或者类似大小的 R1阻值100R太小了，灌入PA0的电流太大，用100K就可以了。R2应该去掉。 本帖最后由 toofree 于 2018-10-25 17:50 编辑
程序怎么写的？
在按键接通的时候，PA0有没有可能作为输出，并且输出为0。 toofree 发表于 2018-10-25 17:48
程序怎么写的？
在按键接通的时候，PA0有没有可能作为输出，并且输出为0。 ...
程序是一上电就把PA0给设置为浮空输入的 如果没有特殊要求，将R1改10K，去掉R2。在R2位置改换成S1。程序相应的修改一下识别方式。试一下可以不
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