STLink工具烧写芯片，连接芯片时程序停止造成电路受损
如题，如果芯片已经烧写程序，此时想用stlink重刷程序，stlink连接芯片时程序是否会停止？假如停止时电路正开启大电压或者大电流，那么在烧写的过程会有十几秒的时间，势必会造成电路器件的损伤。
假如上面猜测正确，那么用串口重刷程序是否会避免上述问题？
请大神指教！！！
不管什么方式刷新程序，都不要在系统中接入有危险的执行器件。任何形式的固件更新都会在一定时间内失去对外设的控制，对于可能造成危险的外设，物理隔离后在更新程序，保证程序在更新过程中不会造成危险。 Angel_YY 发表于 2018-7-16 08:22
不管什么方式刷新程序，都不要在系统中接入有危险的执行器件。任何形式的固件更新都会在一定时间内失去对外 ...
感谢回复，那有没有一种方式在升级的时候对外设可控呢？ miraclexue 发表于 2018-7-16 09:58
感谢回复，那有没有一种方式在升级的时候对外设可控呢？
如果想可控的话，那就自己写bootloader吧，自己来控制
用stlink肯定是有一段时间没法控制的 可以把外围控制断电，单独主板供电 stlink 在烧写的时候，原本正在运行的是程序A，现在要烧写程序B，那么，在烧写过程中，程序A还在继续 执行吗？ 这种情况，应该不会有问题。
STlink给MCU烧写程序的时候，首先MCU的内核是工作的，仿真烧写器连接后，一般会自动复位MCU。
而一旦复位后，所有IO状态都会是浮空输入或模拟输入状态。
因此，只要保证复位状态下，外部逻辑不产生矛盾，是不会烧东西的。 toofree 发表于 2018-7-16 16:38
这种情况，应该不会有问题。
STlink给MCU烧写程序的时候，首先MCU的内核是工作的，仿真烧写器连接后，一般 ...
那如果复位失败呢？这个问题困惑我好久了。
现在的ST-link 和开发板大多都是没有连接RST引脚的，在只连接SWD的情况下，如何完成复位？
我尝试过，在WINDOWS下面，可以完成自动MCU复位，但是，在MAC 环境下，使用openocd的时候，这个复位是无法完成的。这就造成有些板子在MAC下是OK的，有些是不OK。这个问题如何解决？ toofree 发表于 2018-7-16 16:38
这种情况，应该不会有问题。
STlink给MCU烧写程序的时候，首先MCU的内核是工作的，仿真烧写器连接后，一般 ...
感谢回复，我实验发现调用NVIC_SystemReset()函数，执行前IO处在高电平，执行软复位后IO口还是处在高电平，只有在复位后重新对IO口执行初始化代码时，IO口才从高电平降到低电平。 wudianjun2001 发表于 2018-7-16 13:43
可以把外围控制断电，单独主板供电
感谢回复，手机上的主板升级是不是就是采用这个方式？
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