ST发布M0和M4双核芯片STM32WB，批量价格不到10块钱
（以下内容全部来自网络，供大家讨论交流之用）意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发
1. 由于全球顶级嵌入式会展Embedded World 2018即将开幕，全球各大软硬件厂商悉数参加。都将拿出看家本领展示新技术，新产品，让我们拭目以待。部分迫不及待的厂商已经开始在他们的官网发布资料。
2. 基本从去年开始，ST基本已经把重心放在了物联网上，从STM32L4物联网套件，STM32L4+物联网套件到前几天的蜂窝物联网套件，可见已经加快物联网的步伐。
3. 快到全球嵌入式大会，直接放大招，推出首款M0和M4双核STM32WB系列用于物联网，集成的2.4G射频收发器支持蓝牙5.0，Thread和IEEE 802.15.4协议栈。
4. 根据官网的介绍，BLE5.0和IEEE 802.15.4是由M0内核控制的，可以跑ST自己的OpenThread协议栈，蓝牙组网Mesh 1.0以及基于IEEE 802.15.4的其它协议栈。这样一来，M4内核可以专门用于跑用户程序。
5. 为了方便客户测试，将推出STM32CubeMonitor-RF工具，它简化了无线电测试。当然，STM32CubeWB软件包是必不可少的，后面还会有 Nucleo板子发布。
6. 据说这款芯片采用100脚WLCSP封装的STM32WB工程样片将于2018年第一季度开始进行抽样测试，售价为1.56美元，适用于大批量订单。看来是为国内满大街跑的小黄车准备的。
普及个小知识（百度百科，准确性待考证）
IEEE 802.15.4是ZigBee，WirelessHART，MiWi等规范的基础，描述了低速率无线个人局域网的物理层和媒体接入控制协议，属于IEEE 802.15工作组。在868/915M、2.4GHz的ISM频段上，数据传输速率最高可达250kbps。
IEEE 802.15.4标准只定义了PHY层和数据链路层的MAC子层。PHY层由射频收发器以及底层的控制模块构成。MAC子层为高层访问物理信道提供点到点通信的服务接口。
通过下面一张图告诉大家所有信息：
http://upload.semidata.info/www.eefocus.com/ckeditor/images/11.JPEG
本次推出的三个系列对比：
芯片框图：
查看原文出处
双核的目的：小核心负责跑协议栈，大核跑用户应用程序
小核只有基础的运算核心部分，只负责跑 IEEE 802.15.4 规范上的协议栈，如果要在兼容多个网络标准，例如蓝牙/ZIGBEE就只要更改协议栈就OK了，不需要更改硬件。而且，物联网通常要保持网络监听状态，如果只有一个核心来处理的协议栈，就需要不断唤醒/休眠，功耗也会增加。
另一个目，我猜是保护底层协议栈不开放，因为开发者只能对大核编程。 还没用过双核，不能理解有多出色。期待有人用了说一说。 闹不明白 这种双核意义在哪里 有大神点播下么 围观，隔壁正在搞双核大赛呢。 toofree 发表于 2018-3-20 16:21
围观，隔壁正在搞双核大赛呢。
话说您这个头像太搞笑了 toofree 发表于 2018-3-20 16:21
围观，隔壁正在搞双核大赛呢。
你知道的太多了 :lol
:loveliness::loveliness:破总弄些WB玩玩。。。 重点攻搞物联网的方向这个没毛病，但是想不明白为什么要搞两个核心，是GPIO不够用，还是主频不够高？250kbps的波特率完全可以胜任，于大块数据的传输，还有DMA。如果是原文中所说的专门用个M0处理协议栈，感觉优势不明显，大神给讲解一下？ 产品线越来越丰富了，越来越强大了 双核——就像手机一样已经标准8核，在向10核或更高核进军。核多会使得低端——单片机开发编程更困难，因为在多系统中存在存储竞争、总线竞争、IO竞争、尽管有分时系统，总线总裁、存储分区共享、信号存储交换、握手机制等等，但那通常是在操作系统中实现的，而在底层需要自己编的，十分麻烦。除非已有人做了此方面的工作，使用者只需要控制两个核何时工作即可。两个核的操作目前我想到的最简单的方法就是主程序控制状态机的状态，两个核自己根据状态机的信号工作。状态机的信号包含：核选、中断互钳、数据传输机制和存储区、分时、等吧。特别希望网站曾经发文：2018 年你最想得到什么？——我最希望能得到申请芯片，自己设计PCB，双核的也可以哟！